[实用新型]发光芯片的封装结构无效
| 申请号： | 200720181751.3 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201126828Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴俊龙 | 申请（专利权）人： | 美商旭扬热传股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 封装 结构 | ||
1、一种发光芯片的封装结构，其特征在于，包括：
一基座，其设有一容置槽、多个导脚槽及多个散热单元；
一发光芯片，其设置于该基座的容置槽内；
一罩体，其覆盖于该容置槽；
多个绝缘单元，其分别设置于该等导脚槽内；以及
多个导脚，其分别设置于该等绝缘单元，以与该基座绝缘，并与该发光芯片电性连接。
2、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该基座为金属。
3、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该等散热单元与该基座一体成型。
4、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该等散热单元为散热片。
5、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该等散热单元为散热柱。
6、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该发光芯片为发光二极管。
7、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该基座的容置槽底部设有一承载该发光芯片的凸块。
8、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该罩体为半圆形的杯体。
9、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该罩体为透镜结构。
10、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该基座设有多个定位槽，该罩体侧边设有多个定位块，其中该等定位槽分别与该等定位块互相卡合。
11、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该绝缘单元为一绝缘层。
12、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该绝缘单元为一套设该等导脚的绝缘套。
13、如权利要求1所述的发光芯片的封装结构，其特征在于：该等导脚以打线分别电性连接于该发光芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商旭扬热传股份有限公司，未经美商旭扬热传股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720181751.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋臂式裹包机
- 下一篇：GPS无线无锁车载定位防盗器
