[实用新型]晶圆研磨环结构无效
| 申请号： | 200720178569.2 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201128105Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈世发 | 申请（专利权）人： | 陈世发 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304;B24B29/00;B24B17/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆研磨环结构，以解决研磨环体与金属基材之间的黏合强度仍旧存在不足的问题。该晶圆研磨环结构包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定状态，本实用新型整体设计可令晶圆研磨环达到较佳稳固结合定位性。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆研磨环结构，包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；其特征在于：该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。
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