[实用新型]晶圆研磨环结构无效

专利信息
申请号: 200720178569.2 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN201128105Y 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 陈世发 申请(专利权)人: 陈世发
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;H01L21/304;B24B29/00;B24B17/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 结构
【权利要求书】:

1、一种晶圆研磨环结构,包括环状基材以及研磨环体,该环状基材与研磨环体相对设有接着面,并通过接着剂料相结合固定,该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽;其特征在于:

该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔,所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面,所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位,并形成嵌入部。

2、根据权利要求1所述的晶圆研磨环结构,其特征在于:所述接着剂料对应各定位孔槽部位所形成的嵌入部,嵌入各定位孔槽部位的深度,通过塞体预先组入定位孔槽中,挡阻限制接着剂料,并控制嵌入部的深度。

3、根据权利要求2所述的晶圆研磨环结构,其特征在于:所述塞体为螺栓,定位孔槽设有与螺栓螺合的内螺纹。

4、根据权利要求1所述晶圆研磨环结构,其特征在于:所述研磨环体的接着面设有接着剂嵌入部,且该接着剂嵌入部为至少一道环形凹沟,呈放射状间隔排列且跨越各环形凹沟的长形凹槽。

5、一种晶圆研磨环结构,包括环状基材以及研磨环体,该环状基材与研磨环体相对设有接着面,并通过接着剂料相结合固定,该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽;其特征在于:

该环状基材的接着面设有内凹孔槽,所述内凹孔槽一端贯通该环状基材的接着面,所述接着剂料嵌入对应各定位孔槽部位,并形成嵌入部。

6、根据权利要5所述的晶圆研磨环结构,其特征在于:该研磨环体的接着面设有接着剂嵌入部,且该接着剂嵌入部为至少一道环形凹沟,呈放射状间隔排列且跨越该各环形凹沟的长形凹槽。

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