[实用新型]晶圆研磨环结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆研磨环。

背景技术

晶圆研磨环结构通常系由一环状金属基材和高分子研磨环体结合构成；而所述金属基材与研磨环体的结合固定方式，请参考中国台湾专利公报编号第470690号专利，专利名称为晶圆研磨环的接着方法，该案中揭示将研磨环体的接着面进行火焰处理，又将金属基材与研磨环体的接着面擦拭处理干净，然后再利用环氧树脂加以黏着固定，从而使该金属基材与研磨环体结合固定。

晶圆研磨环使用上，其寿命的长短，除了取决于该研磨环体的磨耗速度之外，还取决于金属基材与研磨环体之间相结合的牢固性，因为晶圆研磨环在进行研磨加工过程中，会与晶圆工件之间产生剧烈的磨擦，而其反作用力将会对晶圆研磨环的金属基材与研磨环体相结合状态产生破坏威胁，因此，该金属基材与研磨环体之间的结合状态牢固与否，在研磨过程中将显露无遗，而一旦该金属基材与研磨环体之间产生相互松动脱开现象，就相当于该晶圆研磨环损坏报废；由此反观现有晶圆研磨环的金属基材与研磨环体之间利用环氧树脂加以黏着固定的结构型态，因其金属基材与研磨环体的接着面通常设成平面状态，当其接着面相互压合时，其间的环氧树脂将大量向外溢出而造成浪费，并且造成接着强度难以进一步提升。

为改善上述问题，有业内人士在该研磨环体的接着面加工形成环凹沟，以使环氧树脂或其它黏着剂可嵌入该环凹沟中而获致更佳的结合固定效果，然此种作法，只针对研磨环体部份作补强，而对于金属基材而言，仍旧是以其平整接合面来与研磨环体做黏合，使得该研磨环体与金属基材之间的黏合强度仍旧存在不足。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆研磨环结构，使得晶圆研磨环的基材与研磨环体的结合固定结构达到较佳稳固结合定位状态、并且制造简易。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：该晶圆研磨环结构包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。

由上述技术方案所描述的晶圆研磨环结构，将该环状基材原本设置的定位孔槽设为贯穿孔型态，使得环状基材与研磨环体之间的接着剂料能够嵌入对应各定位孔槽形成嵌入部，从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定状态，且由于所述嵌入部的形成是通过环状基材原本设置的定位孔槽改设成贯穿孔型态，制造成本无须增加，故本使用新型整体设计可令晶圆研磨环达到兼具较佳稳固结合定位性和制造简易性的效果，且达到较好的经济效益。

本实用新型还提供一种晶圆研磨环结构，使得晶圆研磨环的基材与研磨环体的结合固定结构达到较佳稳固结合定位状态。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：该晶圆研磨环结构包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材的接着面设有内凹孔槽，所述内凹孔槽一端系贯通该环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应各定位孔槽部位，并形成嵌入部。

由上述技术方案所描述的晶圆研磨环结构，在环状基材的接着面设有内凹孔槽，并且内凹孔槽一端贯通该环状基材的接着面，这样使得环状基材与研磨环体之间的接着剂料能够嵌入内凹孔槽形成嵌入部，从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定状态，故本使用新型整体设计可令晶圆研磨环达到较佳稳固结合定位性。

附图说明

图1为本实用新型晶圆研磨环结构的组合立体图；

图2为本实用新型晶圆研磨环结构的分解立体图；

图3为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材结合的第一步骤图；

图4为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材结合的第二步骤图；

图5为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材完成结合状态的剖视图；

图6为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材另一实施例的第一图；

图7为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材另一实施例的第二图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型晶圆研磨环结构进行详细描述。

如图1至图5所示，本实用新型晶圆研磨环结构的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。