[实用新型]IC料条激光打标机的剔除装置无效
| 申请号： | 200720176039.4 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084715Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC料条激光打标机的剔除装置，设置于料条输送导轨前导轨的外侧，包括一个支架和设置在支架上的水平移动装置，水平移动装置上设置有垂直移动装置，水平移动装置和垂直移动装置滑动配合，该垂直移动装置上连接有吸盘，吸盘原始位置的下方设置有废料槽。由于设置有通过打标机PC控制的水平和垂直移动装置，以及由移动装置控制的吸盘，因此可以实现精确剔除不合格物料的工作，从而提高了机器的生产效率，降低了生产成本和工人的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | ic 激光 打标机 剔除 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC料条激光打标机的剔除装置，设置于料条输送导轨前导轨的外侧，其特征在于：包括一个支架(1)和设置在支架(1)上的水平移动装置，水平移动装置上设置有垂直移动装置，水平移动装置和垂直移动装置滑动配合，该垂直移动装置上连接有吸盘(9)，吸盘(9)原始位置的下方设置有废料槽(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格兰达技术(深圳)有限公司，未经格兰达技术(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720176039.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：梯形截面发光二极管模块组合灯灯芯支架
- 下一篇：木地板结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
