[实用新型]IC料条激光打标机的剔除装置无效
| 申请号: | 200720176039.4 | 申请日: | 2007-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN201084715Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
| 地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | ic 激光 打标机 剔除 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种全自动IC料条激光打标机,更准确地说,涉及一种能将前、后输送导轨上检测到的不合格料条自动剔除并放入废料槽中的一种全自动IC料条激光打标机的料条自动剔除装置。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
IC料条在前、后输送导轨上输送过程中,要经过标前多项检测和标后质量检测,对于检测项目不合格的料条应当立即剔除,以提高激光打标机的打标效率。目前所使用的大多数激光打标机,均设置有不同的项目检测,但检测到的不合格料条不能自动剔除,而只是发出检测不合格信号,通知人工手动剔除。这不仅影响了机器的生产效率,增加了生产成本,也增加了工人的劳动强度。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的打标机存在的需人工对不合格料条进行剔除从而使得生产效率低、成本高的不足,提供一种新型的激光打标机的剔除装置。
本实用新型的技术方案为:一种IC料条激光打标机的剔除装置,设置于料条输送导轨前导轨的外侧,包括一个支架和设置在支架上的水平移动装置,水平移动装置上设置有垂直移动装置,水平移动装置和垂直移动装置滑动配合,该垂直移动装置上连接有吸盘,吸盘原始位置的下方设置有废料槽。
优选的是,所述的水平移动装置包括一个吸盘支撑梁和安装在吸盘支撑梁一侧的水平移动无杆磁性气缸,吸盘支撑梁上设置有水平移动滑轨。
优选的是,所述的垂直移动装置包括一个连接板、安装在连接板上的垂直移动气缸、以及与垂直移动气缸相连接的吸盘连接板,连接板的背面设置有水平移动滑槽。
优选的是,连接板上设置有垂直移动滑轨,吸盘连接板的背面设置有相配合的滑轨。
优选的是,所述的吸盘上设置有多个吸嘴,该吸嘴与吸盘内部的中空部分相连通。
本实用新型的有益效果为:由于设置有通过打标机PC控制的水平和垂直移动装置,以及由移动装置控制的吸盘,因此可以实现精确剔除不合格物料的工作,从而提高了机器的生产效率,降低了生产成本和工人的劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的本实用新型的具体实施例,一种IC料条激光打标机的剔除装置,设置于料条输送导轨前导轨的外侧,包括一个支架1和设置在支架1上的水平移动装置,水平移动装置上设置有垂直移动装置,水平移动装置和垂直移动装置滑动配合,该垂直移动装置上连接有吸盘9,吸盘9原始位置的下方设置有废料槽11。所述的水平移动装置包括一个吸盘支撑梁5和安装在吸盘支撑梁5一侧的水平移动无杆磁性气缸2,吸盘支撑梁5上设置有水平移动滑轨6。所述的垂直移动装置包括一个连接板12、安装在连接板12上的垂直移动气缸4、以及与垂直移动气缸4相连接的吸盘连接板8,连接板12的背面设置有水平移动滑槽。连接板12上设置有垂直移动滑轨3,吸盘连接板8的背面设置有相配合的滑轨。所述的吸盘9上设置有四个吸嘴10,该吸嘴10与吸盘9内部的中空部分相连通。
工作时,当检测装置检测到有不合格料条需要从输送导轨中剔除时,PC机向剔除装置发出工作启动信号,吸盘在垂直移动气缸4的带动下沿气缸活塞杆7向上升起,之后,水平移动无杆气缸2启动,带动与吸盘相关联各零部件一起沿水平移动滑轨6向输送导轨上料条的上方移动,与此同时,约束该不合格料条的垂直移动压轮组和活动压板在PC机控制下立即解除对该不合格料条的约束,吸盘在垂直移动气缸带动下对准被解除约束的不合格料条向下移动,当吸盘9上的四个吸嘴10接近到不合格料条时,吸盘9和吸嘴10与真空气路接通,四个吸嘴10将不合格料条吸住,之后,垂直移动气缸4带着吸住的料条上升到位后,水平移动无杆气缸2立即启动带动料条向废料槽11的上方移动,当达到废料槽11上方时,垂直移动气缸4启动向下移动,吸盘9和吸嘴10与真空气路断开,不合格料条靠自重落入废料槽11中,完成一块不合格料条的剔除工作过程。若检测装置再次检测到不合格料条,剔除装置再按上述过程运作,可再次将不合格料条从料条输送导轨中取出放入废料槽11中。如此多次往复,就可将不合格料条一一剔除。当废料槽11中不合格料条达到设定数量时,检测装置会发出信号,通知人工取出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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