[实用新型]IC料条激光打标机的剔除装置无效
| 申请号： | 200720176039.4 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084715Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 激光 打标机 剔除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC料条激光打标机的剔除装置，设置于料条输送导轨前导轨的外侧，其特征在于：包括一个支架(1)和设置在支架(1)上的水平移动装置，水平移动装置上设置有垂直移动装置，水平移动装置和垂直移动装置滑动配合，该垂直移动装置上连接有吸盘(9)，吸盘(9)原始位置的下方设置有废料槽(11)。
2.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的剔除装置，其特征在于：所述的水平移动装置包括一个吸盘支撑梁(5)和安装在吸盘支撑梁(5)一侧的水平移动无杆磁性气缸(2)，吸盘支撑梁(5)上设置有水平移动滑轨(6)。
3.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的剔除装置，其特征在于：所述的垂直移动装置包括一个连接板(12)、安装在连接板(12)上的垂直移动气缸(4)、以及与垂直移动气缸(4)相连接的吸盘连接板(8)，连接板(12)的背面设置有水平移动滑槽。
4.如权利要求3所述的IC料条激光打标机的剔除装置，其特征在于：连接板(12)上设置有垂直移动滑轨(3)，吸盘连接板(8)的背面设置有相配合的滑轨。
5.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的剔除装置，其特征在于：所述的吸盘(9)上设置有多个吸嘴(10)，该吸嘴(10)与吸盘(9)内部的中空部分相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
