[实用新型]改进结构的硅麦克风有效
| 申请号： | 200720159668.6 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201138866Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;党茂强;王玉良;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;B81C3/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省潍坊市高新技*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进结构的硅麦克风，包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘；本实用新型不仅具有结构简单、加工工序少的特点，还可以提高硅麦克风的机械强度，可以较好的满足当前对硅麦克风薄型化和小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 结构 麦克风 | ||
【主权项】：
1.改进结构的硅麦克风，其特征在于：包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘。
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