[实用新型]改进结构的硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的硅麦克风开始被批量应用到手机、笔记本等电子产品上，针对此产品的封装技术也开始出现，例如专利号为US6781231B2的美国专利就体现了一种硅麦克风的封装设计。该专利设计利用至少一个导电层和一个非导电层组成一个多层的方形盖子，利用导电胶粘结在一个平面线路板上形成一个方形空腔，从而对安装在空腔内部线路板上的MEMS麦克风芯片起到环境保护作用，可以防止机械冲击、湿热环境破坏、电磁干扰等对麦克风产生不良。然而，这种设计也容易产生一些缺点，例如，MEMS麦克风芯片和用于焊接硅麦克风的焊盘只能分别安装在线路板的两个面上，安装位置的灵活性不够，并且多层的方形盖子和线路板由多种不同材料制成，材料特性的不同容易对硅麦克风的组装以及使用中的可靠性带来不良影响。同时，也出现了一种全部利用线路板材料进行制作的硅麦克风封装，即利用三层线路板粘合一起组成一个三明治结构，中间一层线路板镂空，从而形成硅麦克风内部的空腔，但是因为中间一层线路板镂空后变成一个框架形状，侧壁变薄，从而和上下两层线路板的粘合非常困难，容易导致黏胶溢出甚至推拉力不强，同时，因为硅麦克风抗电磁干扰性能的要求和为了保证MEMS麦克风芯片安装位置的灵活性，一般要求三层线路板上下导电连通，而这种三层线路板的上下导电连通也非常困难。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，并且能够达到良好的机械性能和可靠性高的改进结构的硅麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：改进结构的硅麦克风，包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘。

作为一种改进，所述MEMS麦克风芯片安装在所述第一线路板的凹陷部内侧。

作为进一步改进，所述声孔设在所述第一线路板上且与所述MEMS麦克风芯片的位置相对应；所述焊盘设在所述第一线路板外侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述声孔包括设在所述第一线路板内部的水平部分。

作为另一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风芯片安装在所述第二线路板上。

作为上述技术方案的改进，所述声孔设在所述第二线路板上且与所述MEMS麦克风芯片的位置相对应，所述焊盘设在所述第二线路板外侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述声孔包括设在所述第二线路板内部的水平部分。

作为再一种优选的技术方案，所述声孔包括设置在所述第一线路板和第二线路板本体内的通道，所述通道的一端连通至所述空腔内的MEMS麦克风芯片，所述通道的另一端与外界连通。

作为上述技术方案的改进，所述MEMS麦克风芯片安装在所述第二线路板上，所述第二线路板内部设有声孔水平部，所述第一线路板设有贯穿所述第一线路板的声孔垂直延伸部。

作为上述所有技术方案的更进一步改进，所述第一线路板内侧安装有金属屏蔽罩。

所述改进结构的硅麦克风的外形和所述空腔的形状优选采用方形的。

由于采用了上述技术方案，改进结构的硅麦克风，包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘；本实用新型不仅具有结构简单、加工工序少的特点，而且还可以提高硅麦克风的机械强度，可以较好的满足当前对硅麦克风薄型化和小型化的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三的结构示意图；

图4是本实用新型实施例四的结构示意图；

图中：1.第一线路板；2.第二线路板；3.空腔；4.MEMS麦克风芯片；5.声孔；51.声孔水平部；52.声孔垂直延伸部；61、62.金属线；71、72、73、74、75、76、77.金属化孔；81、82、83、84、85、86.焊盘。

具体实施方式