[实用新型]改进结构的硅麦克风

权利要求书

1.改进结构的硅麦克风，其特征在于：包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘。

2.如权利要求1所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片安装在所述第一线路板的凹陷部内侧。

3.如权利要求2所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述声孔设在所述第一线路板上且与所述MEMS麦克风芯片的位置相对应；所述焊盘设在所述第一线路板外侧。

4.如权利要求3所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述声孔包括设在所述第一线路板内部的水平部分。

5.如权利要求1所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片安装在所述第二线路板上。

6.如权利要求5所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述声孔设在所述第二线路板上且与所述MEMS麦克风芯片的位置相对应；所述焊盘设在所述第二线路板外侧。

7.如权利要求6所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述声孔包括设在所述第二线路板内部的水平部分。

8.如权利要求1所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述声孔包括设置在所述第一线路板和第二线路板本体内的通道，所述通道的一端连通至所述空腔内的MEMS麦克风芯片，所述通道的另一端与外界连通。

9.如权利要求8所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片安装在所述第二线路板上，所述第二线路板内部设有声孔水平部，所述第一线路板设有贯穿所述第一线路板的声孔垂直延伸部。

10.如权利要求1至9任一权利要求所述的改进结构的硅麦克风，其特征在于：所述第一线路板内侧安装有金属屏蔽罩。