[实用新型]小型化模块的金属盖结构无效
| 申请号： | 200720157196.0 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201112376Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李冠兴;廖国宪 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/34;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间，所述的通气孔可在填充胶体时，因胶体的表面张力，使胶体停止扩散到其它芯片组件。本实用新型能让模块面积进一步缩小，提高产品竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 模块 金属 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机械强度较强的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。
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