[实用新型]小型化模块的金属盖结构无效
| 申请号： | 200720157196.0 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201112376Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李冠兴;廖国宪 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/34;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 模块 金属 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机械强度较强的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。
2. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该金属盖包含有一顶板及多个由该顶板边缘向下延伸的侧板，所述的侧板之间形成有开口，该点胶孔及所述的通气孔设于该顶板上。
3. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该金属盖下缘与该基板焊接接合。
4. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该SMD芯片组件上方的该金属盖上设有一凹槽，该点胶孔设于该凹槽中心点，所述的通气孔设于该凹槽的边缘内侧。
5. 如权利要求4所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该凹槽的面积小于该SMD芯片组件的面积。
6. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该点胶孔对应于该SMD芯片组件的中心点，所述的通气孔对应于该SMD芯片组件的边缘内侧。
7. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该胶体为环氧树脂。
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