[实用新型]小型化模块的金属盖结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属盖结构，尤指一种应用于小型化模块的金属盖结构。

背景技术

现有的芯片模块(如SMT模块)，于基板上组装有芯片组件(如SMD组件)及金属盖，该金属盖覆盖于SMD组件外部，并以锡焊方式与模块的基板接合，以利用该金属盖形成遮蔽，提供防止电磁波干扰(EMI)及散热效果。如TW专利公告编号：297932、579073等专利案即揭示有上述的SMT芯片模块。

但是，现有的金属盖设计太占用面积，限制模块缩小化，为了缩小金属盖所占用的区域，须减少金属盖的焊接面积，但如此一来金属盖的机构强度即会受到影响，而且金属盖在测试受压时的变形量太大，容易伤害底下较脆弱的SMD元件。

再者，SMT型式的芯片模块，金属盖以锡焊方式与模块的基板接合，金属盖在重工时会与模块分离，造成模块在客户端会有主机板不易拆卸的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种小型化模块的金属盖结构，在小型化模块的有限面积之下，只需为金属盖保留最少焊接点/面积，让模块面积可进一步缩小，提高产品竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，以保护金属盖底下较脆弱的SMD芯片组件，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机构强度较强的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。

本实用新型具有以下有益的效果：

1)本实用新型在该金属盖设置点胶孔，以利于填入胶体，并于该点胶孔的外围设置通气孔，所述的通气孔可在胶体填充时，因表面张力，使胶体停止扩散到其它芯片组件，以避免其它组件沾胶。

2)本实用新型胶体填满金属盖与芯片组件之间的缝隙，并提供适当的支撑性，当金属盖受压时，可防止金属盖下陷变形，同时保护金属盖底下较脆弱的其它芯片组件。

3)本实用新型在小型化模块的有限面积之下，只需为金属盖保留最少焊接点/面积，让模块面积可进一步缩小，提高产品竞争力。

4)本实用新型的胶体可提供金属盖与模块间接合，在客户端重工拆卸芯片模块时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型金属盖与模块的立体分解图；

图2为本实用新型金属覆盖于模块上的立体图；

图3为本实用新型金属盖与模块点胶的立体图；

图4为本实用新型金属盖与模块点胶的剖视图；

图5为本实用新型另一实施例金属盖与模块点胶的立体图；

图6为本实用新型另一实施例金属盖与模块点胶的剖视图。

图中符号说明

1模块

11基板

12第一SMD芯片组件

13第二SMD芯片组件

14金属盖

141顶板

142侧板

143开口

144凹槽

145点胶孔

146通气孔

15胶体

具体实施方式

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种小型化模块的金属盖结构，该模块1包括有一基板11、一第一SMD芯片组件12、多个第二SMD芯片组件13、一金属盖14及一胶体15，其中所述的第一、第二SMD芯片组件12、13组装于该基板11的正面，该第一SMD芯片组件12为在模块1上找出机构强度较强、且高度适中的SMD芯片组件，该第一SMD芯片组件12可为无引脚式封装(QFN)、薄式缩小型小轮廓封装包装(TSSOP)或覆晶(Flip-chip)等型式的SMD芯片组件。