[实用新型]发光元件的封装结构及其光源装置有效
| 申请号： | 200720152547.9 | 申请日： | 2007-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN201072088Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭 | 申请（专利权）人： | 白金泉黄志恭朱怡英 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/31;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 台湾省宜兰*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有曝露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第一表面，并电性耦接至二个电极。透明封胶层，包覆发光元件、导热层及二个电极，并曝露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。此发光元件的封装结构可以提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 及其 光源 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包括：一导热层，具有一第一表面及一第二表面；一介电层，位于该导热层的该第一表面，且该介电层具有一开口，该开口曝露出该导热层；二个电极，位于该介电层上远离该导热层的一侧；一发光元件，置于该开口中，且固定于该导热层的该第一表面，并与该二个电极电性耦接；以及一透明封胶层，包覆该发光元件、该导热层及该二个电极，并曝露出导热层的该第二表面、和部分的该二个电极。
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