[实用新型]发光元件的封装结构及其光源装置

权利要求书

1.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包括：

一导热层，具有一第一表面及一第二表面；

一介电层，位于该导热层的该第一表面，且该介电层具有一开口，该开口曝露出该导热层；

二个电极，位于该介电层上远离该导热层的一侧；

一发光元件，置于该开口中，且固定于该导热层的该第一表面，并与该二个电极电性耦接；以及

一透明封胶层，包覆该发光元件、该导热层及该二个电极，并曝露出导热层的该第二表面、和部分的该二个电极。

2.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热层包括金属层。

3.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该发光元件包括发光二极管。

4.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括多条导线，电性耦接该发光元件与该二个电极。

5.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括一限流电阻，耦接于该发光元件与该二个电极的其中一个电极之间。

6.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括一围坝结构，位于该二个电极上，包围住该透明封胶层，并露出该二个电极靠外侧的部分。

7.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该透明封胶层具有一内凹表面。

8.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括一导热胶，介于该发光元件与该导热层之间。

9.如权利要求8所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热胶包括银胶。

10.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包括：

一导热层，具有一第一表面及一第二表面；

一介电层，位于该导热层的该第一表面，且该介电层具有多个开口，该些开口曝露出该导热层；

多个连接垫，位于该介电层上远离该导热层的一侧；

多个发光元件，分别置于该些开口中，且承载于该导热层的该第一表面，并电性耦接至该些连接垫；

二个电极，包括一接电压电极及一接地电极，呈长条状，位于该介电层上远离该导热层的一侧，且分别位于该些连接垫的最外两侧，该二个电极并联连接该些发光元件；以及

一透明封胶层，包覆该些发光元件、该导热层、该些连接垫、及该二个电极，并曝露出该导热层的该第二表面、和部分的该二个电极。

11.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热层具有可挠性。

12.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热层包括金属层。

13.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该些发光元件包括发光二极管。

14.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括多条导线，电性耦接该些发光元件与该些连接垫，并电性耦接该些连接垫与该二个电极。

15.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括多个限流电阻，耦接于该接地电极与该些发光元件之间。

16.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括一围坝结构，位于该二个电极上，包围住该透明封胶层，并露出该二个电极靠外侧的部分。

17.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该透明封胶层具有一内凹表面。

18.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包括一导热胶，介于该些发光元件与该导热层之间。

19.如权利要求18所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热胶包括银胶。

20.如权利要求10所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该些发光元件通过该些连接垫彼此串联，再通过该些电极彼此并联。

21.如权利要求20所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该导热层包括金属层。

22.如权利要求20所述的发光元件的封装结构，其特征在于，该些发光元件包括发光二极管。