[实用新型]发光元件的封装结构及其光源装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种发光元件的封装结构及其光源装置，特别是有关于一种导热和导电功能分层的发光元件的封装结构及其光源装置。

背景技术

参照图1，其绘示现有技术的发光二极管的封装结构图。

发光二极管108，借由银胶109贴附在导线架(lead frame)1 02上，再借由打线连接的方式，以导线110电性连接到导线架102的内引脚102a。最后，利用透明封胶材料112包覆发光二极管108、导线110，并曝露出导线架102的一个表面。

这样的封装结构，其导电功能是经由导线110、导线架102的内引脚102a、外引脚102b而达成。其导热功能是经由发光二极管108的底部，经由银胶109、导线架102而达成。导电和导热都通过导线架102，又，主要的导热的面积局限在发光二极管108正下方的导线架部份，这会导致散热效果不佳。

发明内容

为了解决上述现有的问题点，本实用新型的目的之一在于提供一种发光元件的封装结构及其光源装置。

本实用新型提供一种发光元件的封装结构，其包括：具有第一表面及第二表面的导热层；位于导热层的第一表面的介电层，其具有曝露出导热层的开口；位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极；置于开口中，且承载于导热层的第一表面的发光元件，其电性耦接至二个电极；以及透明封胶层，其包覆发光元件、导热层及二个电极，并曝露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。

本实用新型另提供一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层；位于导热层的第一表面的介电层，具有曝露出导热层的多个开口；  位于介电层上远离导热层的一侧的多个连接垫；多个发光元件，分别置于开口中，且承载于导热层的第一表面，并电性耦接至连接垫；二个电极，位于介电层上远离导热层的一侧，且分别位于连接垫的最外两侧，此二个电极包括接电压电极及接地电极，其呈长条状，并联连接发光元件；以及透明封胶层，包覆发光元件、导热层、连接垫、及二个电极，并曝露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。

上述的发光元件的封装结构中，发光元件也可通过连接垫彼此串联，再通过电极彼此并联。

本实用新型还提供一种光源装置，包括：构成光源装置的外形的造型体；以及至少一个上述的发光元件，贴附在造型体的表面。

在本实用新型中，借由分层来执行导热和导电功能，便不会影响发光元件的特性，且将整个发光元件的封装结构贴附在整片金属上，可以提高散热效能。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1绘示现有的发光二极管的封装结构。

图2～图6绘示依照本实用新型第一实施例的发光元件的封装流程图。

图7绘示图6的俯视图(省略了透明封胶层)。

图8绘示依照本实用新型第二实施例的发光元件的封装结构图。

图9绘示依照本实用新型第三实施例的发光元件的封装结构图。

图10绘示依照本实用新型第四实施例的发光元件的封装结构图。

图11绘示图10的封装结构裁切后的单颗发光元件的封装结构的剖视图(省略了限流电阻)。

图12绘示图11的俯视图。

图13、图14绘示依照本实用新型各实施例的变化例的发光元件的封装结构的剖视图(省略了限流电阻)。

图15绘示依照本实用新型第五实施例的光源装置的示意图。

图16绘示依照本实用新型第六实施例的光源装置的示意图。

具体实施方式

第一实施例

参照图2～图6，其绘示依照本实用新型第一实施例的发光元件的封装流程图。

首先，参照图2，提供导热层202，较佳的是具有可挠性的导热层，例如为金属层，其具有第一表面202a及第二表面202b。接着，于导热层202的第一表面202a形成介电层204。

参照图3，在介电层204上远离导热层202的一侧，形成一图案化导电层206。图案化导电层206具有多个连接垫206a、多个导线206b及二个电极206c(参照图7)。二个电极206c分别位于连接垫206b的最外两侧，呈长条状，一个作为接电压电极另一个作为接地电极。导线206b将连接垫206a电性耦接至电极206c。

参照图4，在介电层204上形成多个曝露出导热层202的开口204a。