[实用新型]电子元件散热结构无效
| 申请号： | 200720151656.9 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN201063965Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 许清闵;陈文雄;周建安;朱俊杰 | 申请（专利权）人： | 康舒科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20;H01L23/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种电子元件散热结构，其包含一印刷电路板，于其表面绝缘层上暴露出一高导热的元件区及相邻的散热片区，其间连通有导热层，散热片区上成形有定位孔，另有一散热片，其设有定位脚可穿设于定位孔固定，当设置在元件区的电子元件发出热量时，热量通过与元件区直接接触导热，再经由导热层进而传导至散热片散热，本实用新型可将热量有效率传导至散热片，此外，散热片区亦可设置于周围无其它零件阻碍处，通过此设计可提供散热片具有较精准的定位，及提供元件较具弹性配置的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件散热结构，其特征在于包含一印刷电路板，其为一覆盖有绝缘层的平面板材，于绝缘层上暴露出一元件区及散热片区，一导热层铺设于印刷电路板之上且被覆盖于绝缘层之下，导热层分别延伸连接至元件区及散热片区，散热片区上成形有至少一个贯穿于印刷电路板两侧的定位孔；一散热片，其为一曲折的片体且至少形成有一个接部，接部对应邻接于散热片区上，且接部处延伸成形有至少一个定位脚，定位脚相对应且穿设固定于定位孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康舒科技股份有限公司，未经康舒科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720151656.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
