[实用新型]电子元件散热结构

权利要求书

1.一种电子元件散热结构，其特征在于包含

一印刷电路板，其为一覆盖有绝缘层的平面板材，于绝缘层上暴露出一元件区及散热片区，一导热层铺设于印刷电路板之上且被覆盖于绝缘层之下，导热层分别延伸连接至元件区及散热片区，散热片区上成形有至少一个贯穿于印刷电路板两侧的定位孔；

一散热片，其为一曲折的片体且至少形成有一个接部，接部对应邻接于散热片区上，且接部处延伸成形有至少一个定位脚，定位脚相对应且穿设固定于定位孔中。

2.如权利要求1所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热片区位于电路板上且周围无其它元件设置的处。

3.如权利要求1所述的电子元件散热结构，其特征在于，进一步包含有一副散热片，其为一曲折的片体且具有至少一接部，接部上贯穿成形有一接孔，接孔对应于印刷电路板的定位孔位置，且穿设于散热片的定位脚上。

4.如权利要求1所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述印刷电路板为一多层电路板，该多层电路板于正反两表面上覆盖有一绝缘层，且于使用的平面上有一元件区暴露出绝缘层，且其向下延伸接连有一导热层，导热层铺设于多层电路板的上下两使用面表面且被覆盖于绝缘层之下，导热层为高导热材质所制成并分头延伸至元件区邻近处且暴露出该处上、下表面分别成形有最少一个散热片区与最少一个副散热片区，散热片区与副散热片区之间相对应贯穿成形有至少一个定位孔，且定位孔的周围为高导热材质所围绕；

且有一副散热片，其为一曲折的片体且为高导热材质所制成，副散热片具有至少一个接部，接部分别对应于副散热片区上，接部上贯穿成形有至少一个接孔，接孔对应于多层电路板的定位孔位置，且穿设固定于散热片的定位脚上。

5.如权利要求4所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热片区与副散热片区为自导热层分头延伸至一周围无其它元件阻碍之处且暴露于该处的上下板面分别成形。

6.如权利要求3或5所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述印刷电路板的元件区设有一平铺其上的导热元件。

7.如权利要求6所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热片上曲起成形有一跨部，其对应于元件区位置之上方。

8.如权利要求7所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热片的定位脚于穿设出定位孔的延伸部分以折合方式作一定位。