[实用新型]电子元件散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特指一种利用电路板的导热热层将电子元件的高导热传导至散热片以辅助散热的电子元件散热结构。

背景技术

计算机在现代人的生活中已成为一种无可取代的重要工具之一，随着科技的进步也促使计算机的处理运算及处理速度不断的提升，而为了使计算机达到良好的性能与更高的效率，如何提升计算机中的电子元件的散热能力亦成了关键的技术之一；计算机为了可达到其应有的功能，于其内部设有以印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制成主机板，印刷电路板的制作方式之一为使用表面粘着(Surface Mount)技术以令电子元件贴附在主机板上，以降低整体电路板的高度，而部分的电子元件在运作时往往具有相当高的发热量，有时需增加或另外配置散热片以导引降低所产生的热量，使电子元件能维持在安全的工作温度以内运作并确保其寿命，但是在较小型的电子元件的表面粘着上，或当电子元件表面凹凸不平时，或者是当电子元件分布过度密集时，往往会造成散热片难以设置安装等问题。

请参阅图8所示，以往解决此类散热问题的散热片80型式为利用散热片80焊接制程，首先在印刷电路板70上欲焊接散热片处，先涂上锡膏，接着将散热片放置其上，利用锡膏固定散热片80之后再将此元件送经回焊炉作加热与冷却处理，但由于锡膏经过高温融化时会成为具流动性的流体，容易造成散热片80在印刷电路板70上滑动，使散热片80离开原先设计的位置上，所以欲将该散热片80焊接到印刷电路板70上时，通常必需利用一外加的夹置具予以暂时固定再通过回焊炉，或者是利用人工焊接，以确保散热片80焊接位于印刷电路板70上设置的位置。

此种加工方式甚为繁琐，且因散热片80与印刷电路板70上皆无固定点，尽管使用外加夹置具或是人工焊接，散热片80的定位问题还是容易产生，造成生产质量较难控制及连接定位较耗费时间等缺陷，此外若将散热片80以表面粘着技术直接与电子元件90一起接合于印刷电路板70上，虽可以避免定位问题，但散热片80需要配合表面粘着技术的机器作加工，该散热片80尺寸亦会受到表面粘着技术的机器所限制，因此，现有技术于制程上确有其不便利的处。

请参阅图9所示，为另一种设置散热片的现有技术，先将电子元件90A固定于一散热片80A之上，再将此电子元件90A与散热片80A一起置设于印刷电路板70A表面，而以此方式虽排除散热片80A与电子元件90A定位不易的问题，但此工法的复杂度与难度相对较高，故容易于生产上造成成本的增加。

实用新型内容

有鉴于前述的现有技术的不足点，本实用新型的目的是提供一种电子元件散热结构，是一种在电子元件高度受限的电路板制程下，可提供简便将散热片精确定位、增加传热效能、减少工时等目的的散热结构。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种电子元件散热结构，其包含：

一印刷电路板，其为一平面板材且其于作用的表面上覆盖有一绝缘层，且有一元件区暴露出绝缘层，元件区为高导热材质所制，且其向下延伸并接连有一导热层，导热层铺设于印刷电路板之上且被覆盖于绝缘层之下，导热层为高导热材质并分头延伸至元件区邻近处且暴露出该处表面成形为至少一个散热片区，散热片区上分别成形有至少一个贯穿于印刷电路板两侧的定位孔，且定位孔的周围皆为高导热材质所围绕；

一散热片，其为一曲折的片体，为高导热材质所制成且具有至少一个接部，接部对应邻接于散热片区上，且接部处各自延伸成形有至少一个定位脚，定位脚相对应且穿设固定于定位孔中。

通过前述技术手段的运用，位于电路板上的电子元件可因元件区的接触将热量传导至导热层，接着热量再经导热层传导至散热片区并通过由直接接触传导至散热片，进而达到有效散热的目的。

本实用新型的有益效果是，电子元件所发出的热量除了可有效率的传导至散热片上之外，在于有高度限制的生产作业或者于局部零件较复杂的定位方式上，可通过由将导热层于印刷电路板内部延伸，并令散热片区成形至周围无其它零件阻碍或者较便于固定散热片的定点，以利散热片置设作业。

再者，于加工时利用散热片所设的定位脚与定位孔配合的接合定位，亦较的现有技术减少许多工时与成本同时并可达到定位精准的效，以此于生产制程中确为一具有增益性的要点。

附图说明

图1为本实用新型的局部实施例图；

图2为本实用新型的部分元件分解图。

图3为本实用新型的部分元件剖视图；

图4为本实用新型的实施例部分元件分解图；

图5为本实用新型的实施例部分元件剖视图；