[实用新型]散热模块无效
| 申请号： | 200720151299.6 | 申请日： | 2007-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201115232Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李永河;周俊宏 | 申请（专利权）人： | 研华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K5/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳以达到良好散热目的；该散热模块包括一固定板及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔，该导热块为一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该机壳的其中一内侧壁面接触；藉此，该模块结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特征在于：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。
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