[实用新型]散热模块无效

申请号：	200720151299.6	申请日：	2007-06-12
公开（公告）号：	CN201115232Y	公开（公告）日：	2008-09-10
发明（设计）人：	李永河;周俊宏	申请（专利权）人：	研华股份有限公司
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20;H05K1/02;H05K5/00
代理公司：	长沙正奇专利事务所有限责任公司	代理人：	何为
地址：	中国台湾台北市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	散热模块
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【权利要求书】：

1. 一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特征在于：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。

2. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于：所述机壳包括一壳座及一壳盖，该电路板容纳于该壳座，且该壳座具有一开口，该壳盖由散热效果佳的材质所制成，且盖设于该壳座的开口，该壳盖的内侧壁与该导热块的第二端面接触。

3. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：所述导热块由铜制成。

4. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：更包括有数支撑柱及数个螺丝，该支撑柱一端结合于该电路板，另一端则具有螺孔，该固定板具有数个穿孔，该螺丝分别穿过该穿孔而螺锁于该螺孔中。

5. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热层设于该导热块的第一端面与发热电子元件的顶面之间，该导热层由导电佳的材质制成。

6. 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为散热膏。

7. 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为软质导热片。

8. 根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热板，该导热板由良好导热材质制成，并设于该导热块的第二端面与该壳盖的背侧面之间且具有较大面积。

9. 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于：所述壳盖由铝制成。

10. 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于：所述壳盖的外侧壁上凸设有数鳍片。

11. 根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热层，其设于该导热块的第一端面与发热电子组件的顶面之间，该导热层由导电佳的材质制成。

12. 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为散热膏。

13. 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为软质导热片。