[实用新型]散热模块

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种散热模块方面的技术领域，尤指一种设于一电子设备中的电路板上可供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳，而具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳的散热模块。

背景技术：

目前常见的已知的电子设备中的散热结构，主要是将一散热器、散热片或散热鳍片的贴靠于电路板上的发热电子组件上，以供将该发热电子组件的热量导出。

然而，该种散热器、散热片或散热鳍片的结构较为复杂，而且制作成本较高，尤其是欲将其组装于电路板上时，又通常须配合其它扣件，使得组装上非常的麻烦。而且该些散热器、散热片或散热鳍片由该发热电子组件中所导出的热量仍皆散发于机壳内部空间中，如此该电子设备使用一段长时间后，便会使得机壳内部产生高温，而使散热效果不佳。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳的散热模块。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特点是：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。

如此，只须改变该固定板的尺寸、形状及其上的固定孔的位置与数量，便可将其应用于各种电子设备中，而且其中该导热块仅为一柱体或块体，其制作非常的简单，该固定片及其上固定孔的冲压成型又非常的容易，所以制作及备料上相对的非常的简单而可大幅降低成本，而且其简单的结构又可使组装更为方便及快速，尤其是该导热块供将热量传导至面积非常大的机壳的一侧壁上，因此其散热效果又非常的好。

附图说明：

图1是本实用新型第一实施例的立体分解图。

图2是本实用新型第一实施例的局部剖面放大示意图。

图3是本实用新型第二实施例的局部剖面放大示意图。

图4是本实用新型第三实施例的局部剖面放大示意图。

图5是本实用新型第四实施例的局部剖面放大示意图。

图6是本实用新型第五实施例的立体分解图。

标号说明：

1电子设备      10机壳

11电路板       110发热电子组件

12壳座         120开口

13壳盖         130鳍片

2散热模块      20支撑柱

200螺孔        21固定板

210固定孔      211穿孔

22螺丝         23导热块

230第一端面    231第二端面

24导热层       25导热板

具体实施方式：

请参阅图1-图2所示，为本实用新型所述的散热模块的第一实施例，其指出该散热模块2主要设于一电子设备1中用以散热之用。

该电子设备1包括一机壳10及一电路板11，其中该机壳10包括一壳座12、一壳盖13，该壳座12具有一开口120，该壳盖13由散热效果佳的材质所制成，如铝等，且该壳盖13封盖于该壳座12的开口120上，该电路板11设于该壳座10中，于电路板11上包含有两个发热电子组件110。该散热模块2包括三根支撑柱20、一固定板21、三个螺丝22及两个导热块23。其中：

该支撑柱20一端结合于该电路板11上，另一端则具有螺孔200；

该固定板21具有二个固定孔210及三个穿孔211，该固定孔210呈圆形；

该螺丝22可分别穿过该穿孔211而螺锁于该支撑柱20的螺孔200中；

该两个导热块23皆由导热效果佳的材质所制成，如铜等，该两个导热块23皆呈圆柱形并分别插入该个固定孔210中，该导热块23具有一第一端面230及一第二端面231，该第一端面230与该发热电子组件110的顶面接触，该第二端面231与该壳盖13的内侧壁面接触。

如此，该导热块23便可将该发热电子组件110的热量迅速传导至该壳盖13，以藉由该壳盖13迅速将该热量散发至该电子设备1外部，使达到散热的目的。

请参阅图3所示，为本实用新型的第二实施例，其结构大致与第一实施例相同，而差别仅在于该第二实施例的壳盖13的外侧壁上凸设有数鳍片130，用以增加散热的效果。