[实用新型]激光蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 200720150396.3 申请日: 2007-06-28
公开(公告)号: CN201079891Y 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 陈永富;李玉麟;周贤能;江柏毅;吴泰纬;叶士玮;王恭谦;严永铭;杨舜涵;黄永祥;陈纪;陈光文;陈启宏 申请(专利权)人: 豪晶科技股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/04;B23K26/08;G02F1/1333
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 许志勇;霍育栋
地址: 中国台湾高雄市前*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本案为一种激光蚀刻装置,用以蚀刻一背光模块元件,该激光蚀刻装置包含用以产生一激光光束的一激光光源,用以接收及传送该激光光束的一导光系统,以及用以承载及移动该背光模块元件的一平台,其中该导光系统包含一振镜式扫描系统,用以调整该激光光束打入该背光模块元件的位置。本案的激光蚀刻装置结合了振镜扫描系统和机械平台来蚀刻背光模块元件,因此可对大尺寸模具或元件作高速精密的干蚀刻。
搜索关键词: 激光 蚀刻 装置
【主权项】:
1.一种激光蚀刻装置,用以蚀刻一背光模块元件,该激光蚀刻装置包含:产生一激光光束的一激光光源;接收及传送该激光光束的一导光系统;以及承载及移动该背光模块元件的一平台,其中该导光系统包含调整该激光光束打入该背光模块元件的位置的一振镜式扫描系统。
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