[实用新型]激光蚀刻装置

说明书

技术领域

本案是关于一种激光蚀刻装置，更特别地，本案是关于一种用以蚀刻背光模块元件的激光蚀刻装置。

背景技术

近几年来，以激光加工方式制作高解析度电极图案，相较于传统的光微影湿蚀刻制程，具有步骤简化、省时、降低成本以及减少污染性酸碱溶液的使用、减少蚀刻深度误差等等的优点，特别是在平面显示器背光模块的光学元件制作上，使用激光加工方式作为导光板的制程，可提升导光板的辉光程度与整体亮度的均匀性，并相较于湿蚀刻制程具有较高的重现性。

现有技术使用的激光蚀刻装置，欲生产大尺寸产品时，使用一XY平台放置欲蚀刻样本，将激光光源固定，以移动XY平台的方式来定位和加工；而对于较精密的小尺寸元件雕刻，则使用振镜马达系统来做快速、小范围的加工。

然而，现有技术的激光蚀刻装置具有一些缺点，例如XY平台系统所需加工时间较长，不适用于高密度元件的制作与量产，而使用振镜马达系统则可能会有产品尺寸限制以及位准不够精确的问题，且振镜马达系统加工的产品，会因激光光射入角度偏斜而会产生失真的问题，因此已知激光蚀刻装置难以符合大面积元件且需高密度、高精准度的产品需求。

职是之故，发明人鉴于已知技术的设计缺失，乃经悉心试验与研究，并一本锲而不舍的精神，发明出本案“激光蚀刻装置”，以下为本案的简要说明。

实用新型内容

本案的目的在于提供一种激光蚀刻装置，特别是用以蚀刻一背光模块元件的激光蚀刻装置，其包含用以产生一激光光束的激光光源，用以接收及传送该激光光束的导光系统，以及用以承载及移动该背光模块元件的一平台，其中该导光系统包含一振镜式扫描系统，用以调整该激光光束打入该背光模块元件的位置。

根据上述的构想，本案的激光蚀刻装置结合了振镜扫描系统和机械平台来蚀刻背光模块元件，因此可对大尺寸模具或元件作高速精密的干蚀刻。

本案的另一目的在于提供一种激光蚀刻装置，用以蚀刻一元件，该激光蚀刻装置包含用以产生一激光光束的一激光光源，用以接收及传送该激光光束的一导光系统，以及用以承载及移动该元件的一平台，其中该导光系统包含用以调整该激光光束打入该元件的位置的一振镜式扫描系统，以及一铅直光产生装置，用以使该激光光束以铅直方向打入该元件，且该铅直光产生装置为一远心平场透镜。

于上述的激光蚀刻装置中，该背光模块元件可为一导光板或是一导光板的模仁，且该背光模块元件的尺寸可大于462.25平方公分(215mm×215mm)，而不受到已知振镜系统激光蚀刻装置的元件尺寸限制。

于上述的激光蚀刻装置中，其中该激光光束的模式为TEM₀₀。

于上述的激光蚀刻装置中，其中该平台为一XY轴机械平台。

本案的另一目的在于提供一种激光蚀刻装置的导光系统，用以将一激光光束打入一元件，该导光系统包含一振镜式扫描系统，用以调整该激光光束打入该元件的位置，以及一铅直光产生装置，用以使该激光光束以铅直方向打入该元件，其中该铅直光产生装置为一远心平场透镜。

根据上述的构想，本案于激光蚀刻装置的导光系统结合高速振镜马达和远心平场透镜，以使激光光束于元件上的每一打点均是以铅直方向打入，改善了传统导光系统采用一般透镜时因激光光射入角度偏斜而产生的失真问题。

根据上述的构想，该背光模块元件可为一导光板或是一导光板的模仁，且该背光模块元件的尺寸可大于462.25平方公分(215mm×215mm)。

根据上述的构想，其中该激光光束的模式为TEM₀₀。

本案的功效与目的，可藉由下列实施方式说明，以有更深入的了解：

附图说明

图1：本案的激光蚀刻装置的第一实施例的结构示意图；

图2：第一实施例的导光系统及振镜式扫描系统的立体结构示意图；

图3：本案的激光蚀刻装置的第二实施例的结构示意图；

图4：比较一般透镜与远心平场透镜所产生的光束的示意图；以及

图5：本案激光蚀刻装置的导光系统的立体结构示意图。

具体实施方式

以下针对本案较佳实施例的激光蚀刻装置进行描述，但实际的配置及所采行的方法并不必须完全符合所描述的内容，熟习本技艺者当能在不脱离本发明的实际精神及范围的情况下，做出种种变化及修改。