[实用新型]通讯模块用的迭合封装结构

摘要

一种通讯模块用的迭合封装结构，包含有一主机板、一模块基板、一承载基板、一导热层以及一金属盖；本实用新型的创作特征在于运用导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色；再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro－magnetic interference；EMI)的特色。

主权项

1.一种通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，包含有：一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成；以及一金属盖，覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。