[实用新型]通讯模块用的迭合封装结构

说明书

技术领域

本实用新型与通讯模块有关，特别是关于一种通讯模块用的迭合封装结构。

背景技术

按，通讯模块是应用于具有无线通讯功能的装置中，随着市场的需求，电子产品以精巧化以及多功能为诉求(例如：行动电话、PDA)，使产品于设计时体积逐渐趋于缩小化。公知通讯模块的封装结构是以堆栈方式进行封装，通讯模块经由迭加一承载基板而可再迭加其它的电路模块，以达到增加功能的目的。

但是，由于无线通讯模块体积逐渐趋向小型化，对于散热的要求也相对提高。公知通讯模块的封装结构是通过空气进行散热；然而，空气在室温下的热传导系数(thermal conductivity)约为0.025(W/m·K)，若考虑到公知封装结构的模块的间概呈封闭空间，空气不容易产生对流，蓄热的空气往往不能及时排出，使该封装结构内部开始累积热能，以致不能有效进行散热；因此，公知通讯模块的封装结构大多不能达到快速散热的目的，具有散热效果不佳的问题。再者，公知通讯模块的封装结构仅通过焊垫连结模块以及承载基板，在结构强度上过于薄弱，容易于撞击或摔落时因承受过大的局部应力而毁损，具有结构强度较差的缺点。

另外，公知通讯模块的封装结构具有一金属盖，该金属盖是通过接地焊垫或接地钻孔的方式，间接对该金属盖达到接地的目的，用以对电磁干扰(electro-magnetic interference；以下简称EMI)进行隔离。然而，使种方式容易产生寄生电感及电阻，造成金属盖的接地效果不佳，使通讯模块则无法达到有效接地的目的，不能确实地对电磁干扰(electro-magneticinterference；以下简称EMI)进行隔离。

综上所述，公知通讯模块的封装结构具有上述缺失而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通讯模块用的迭合封装结构，以期能够克服公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的通讯模块用的迭合封装结构，其包含有：

一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；

一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；

一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；

一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成；以及

一金属盖，覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该导热层的热传导系数(thermal conductivity)是于0.2(W/m·K)以上，该导热层选自于环氧基树脂(epoxy resin)、硅树脂(silicon resin)、填硅环氧树脂(silicon-filled epoxy resin)以及聚脂树脂(polyester resin)至少其中一种。

所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该导热层贴抵该模块基板的底面。

所述通讯模块用的迭合封装结构，其中还包含有一金属层，该金属层覆设于该导热层的开放侧且贴抵该主机板，以提高该导热层的散热效果。

所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该金属盖的第一接脚的长度小于该金属盖的第二接脚的长度，该承载基板的缺口宽度略大于该模块基板的缺口宽度，以供该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。

所述通讯模块用的迭合封装结构，其中该模块基板、该承载基板以及该主机板分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。

本实用新型提供的通讯模块用的迭合封装结构，还包含有：

一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；

一第一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板的下承载面与该主机板结合且电性连接，该第一承载基板的上承载面与下承载面贯穿形成一第一镂空区，该第一承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；