[实用新型]通讯模块用的迭合封装结构

权利要求书

1.一种通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，包含有：

一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；

一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；

一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；

一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成；以及

一金属盖，覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

2.依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该导热层的热传导系数是于0.2W/m·K以上，该导热层选自于环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。

3.依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该导热层贴抵该模块基板的底面。

4.依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中还包含有一金属层，该金属层覆设于该导热层的开放侧且贴抵该主机板。

5.依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该金属盖的第一接脚的长度小于该金属盖的第二接脚的长度，该承载基板的缺口宽度略大于该模块基板的缺口宽度，该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。

6.依据权利要求1所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该模块基板、该承载基板以及该主机板分别具有若干导接焊垫，进行电性连接。

7.一种通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，包含有：

一主机板，一侧布设有若干接地焊垫；

一第一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板的下承载面与该主机板结合且电性连接，该第一承载基板的上承载面与下承载面贯穿形成一第一镂空区，该第一承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；

一第一模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，该第一模块基板的底面与该第一承载基板的上承载面结合且电性连接，该第一模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；

一第一导热层，由非导电性导热材料填满该第一承载基板的第一镂空区所形成；

一第二承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板的下承载面与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的上承载面与下承载面贯穿形成一第二镂空区，该第二承载基板对应该主机板的接地焊垫处设有缺口；

一第二模块基板，具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一至少设有一芯片，该第二模块基板的顶面布设有若干接地焊垫，该第二模块基板的底面与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接，该第二模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；

一第二导热层，由非导电性导热材料填满该第二承载基板的第二镂空区所形成；以及

一金属盖，覆盖于该第二模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该些第一接脚分别电性连接位于该第二模块基板的顶面的接地焊垫，该些第二接脚分别穿设于该些模块基板的缺口以及该些承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

8.依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该导热层的热传导系数是于0.2W/m·K以上，该导热层选自于环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。

9.依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该第一导热层贴抵该第一模块基板的底面。

10.依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中该第二导热层贴抵该第一模块基板的顶面。

11.依据权利要求7所述通讯模块用的迭合封装结构，其特征在于，其中还包含有一金属层，该金属层覆设于各该导热层的开放侧且贴抵基板。