[实用新型]免风扇散热的系统模组无效
| 申请号: | 200720147231.0 | 申请日: | 2007-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN201064080Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
| 发明(设计)人: | 陈茂强 | 申请(专利权)人: | 振桦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/42;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型是关于一种免风扇散热的系统模组,包括一壳体单元、一电路模组、一散热单元及一迫紧单元。壳体单元包括一前壳体与一由导热性佳的金属所制成的后盖体。电路模组容设于该壳体单元内,并包括形成电连接的一电路板与一发热元件。散热单元包括一导热块及至少一散热件;导热块凸设于该后盖体的内面并对应于该发热元件的位置,用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体;散热件是一体地形成于后盖体远离发热元件的一面,且形状概呈鳍片状。迫紧单元包括至少二螺柱、至少二螺锁件,以及至少二弹性件,可使导热块与发热元件保持紧密而良好的接触。 | ||
| 搜索关键词: | 风扇 散热 系统 模组 | ||
【主权项】:
1.一种免风扇散热的系统模组,其特征在于,该系统模组包括:一壳体单元,其包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体,与一由导热性佳的金属所制成的后盖体;一电路模组,容设于该容置空间,该电路模组包括一电路板,及至少一发热元件设置于该电路板上并与该电路板形成电连接且面对该后盖体;该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面;一散热单元,包括:一导热块,设于该后盖体的内面并凸出于该内面,其对应于该发热元件的位置,用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体;及至少一散热件,其一体地形成于该后盖体的背面,且形状呈鳍片状;以及一迫紧单元,包括:至少二螺柱,设于该后盖体的内面,并位于该导热块一相对侧的位置,且各该螺柱具有一体成型的一凸设于该后盖体内面的基部,以及一穿出该电路板前侧的中空的套接部;至少二螺锁件,分别螺设于各该套接部中;以及至少二弹性件,分别套设于各该套接部外且分别位于各该螺锁件与该电路板之间。
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