[实用新型]免风扇散热的系统模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种免风扇散热的系统模组，特别是涉及一种直接具有散热单元以及利用热对流原理与热传导原理达到散热功效的系统模组。

背景技术

现有的系统模组，通常包括一壳体及一设于该壳体内部的电路模组。其中，电路模组由一主机板与多数个设置于主机板上的电子元件如中央处理器、硬盘、存储器，或IC等所组成。

由于电子元件工作时会产生热能，于是，在系统模组对应电子元件的适当位置处会开设通风孔与装设风扇，用以散热，避免电子元件过热导致系统模组当机、运作不正常。

然而，习知利用风扇散热的系统模组，其具有以下缺失，导致其应用性较为不佳：

(1)风扇的生产成本高。

(2)风扇的空间占有率大，导致系统模组内部的空间利用性低。

(3)风扇运作时，极易产生噪音。

(4)风扇使用一段时间之后，易有故障之虞。

有鉴于上述现有的利用风扇散热的系统模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的免风扇散热的系统模组，能够改进一般现有的利用风扇散热的系统模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的利用风扇散热的系统模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的免风扇散热的系统模组，所要解决的技术问题是使其生产成本低且应用性佳，从而更加适于实用。

本新型的另一目的，即在提供一种其装置内部空间利用性高的免风扇散热的系统模组。

本新型的又一目的，即在提供一种具有不会产生噪音且无故障的免风扇散热的系统模组。

根据上述目的，本新型免风扇散热的系统模组包括一壳体单元、一电路模组、一散热单元，以及一迫紧单元。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由导热性佳的金属所制成的后盖体。电路模组容设于该容置空间，该电路模组包括一电路板，及至少一发热元件设置于该电路板上并与该电路板形成电连接且面对该后盖体；该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面。散热单元包括一导热块及至少一散热件；导热块设于该后盖体的内面并凸出于该内面，其对应于该发热元件的位置，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；散热件是一体地形成于后盖体远离发热元件的一面，且形状概呈鳍片状。迫紧单元包括至少二螺柱、至少二螺锁件，以及至少二弹性件；螺柱设于该后盖体的内面，并位于该导热块一相对侧的位置，且各螺柱具有一体成型的一凸设于该后盖体内面的基部，以及一穿出该电路板前侧的中空的套接部；二螺锁件分别螺设于各该套接部中；二弹性件分别套设于各该套接部外且位于各该螺锁件与该电路板之间。

前述的后盖体，其底侧及顶侧分别设有一第一镂空部及一第二镂空部，该二镂空部与该容置空间相通；且该电路模组进一步包括有至少一讯号传输件彼插置于该电路板上并与该电路板形成电连接，及至少一支架彼组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供该讯号传输件穿容，而该支架设有至少一贯穿的通孔，且该通孔与该第一镂空部及该第二镂空部相通。

前述的第二镂空部，是包括多数个贯穿该后盖体顶侧的穿孔。

前述的发热元件可为一中央处理器、一硬盘、一存储器，或一IC。

前述的后盖体包括第一盖件及第二盖件。该第一盖件是与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；而该第二盖件是可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该镂空部。

前述的第一盖件更具有至少一定位槽凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少一限位卡榫与该定位槽相对应组合。

前述的导热块是可一体成形地形成于该后盖体的内面；该导热块亦可与该后盖体为不同体。

前述的散热单元更包括一导热介质，其设于发热元件、导热块、后盖体的两两之间。

前述的导热介质可为一具有挠性的绝缘导热件或为一导热膏。

前述的后盖体，其周边的上、下位置分别开设有多数个排气孔及进气孔。

前述的系统模组包括有一显示模组，且该系统模组及该显示模组系架设于一座体上。

借由上述技术方案，本实用新型免风扇散热的系统模组至少具有下列优点：