[实用新型]免风扇散热的系统模组

权利要求书

1.一种免风扇散热的系统模组，其特征在于，该系统模组包括：

一壳体单元，其包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由导热性佳的金属所制成的后盖体；

一电路模组，容设于该容置空间，该电路模组包括一电路板，及至少一发热元件设置于该电路板上并与该电路板形成电连接且面对该后盖体；该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背面；

一散热单元，包括：

一导热块，设于该后盖体的内面并凸出于该内面，其对应于该发热元件的位置，用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体；及

至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状呈鳍片状；以及

一迫紧单元，包括：

至少二螺柱，设于该后盖体的内面，并位于该导热块一相对侧的位置，且各该螺柱具有一体成型的一凸设于该后盖体内面的基部，以及一穿出该电路板前侧的中空的套接部；

至少二螺锁件，分别螺设于各该套接部中；以及

至少二弹性件，分别套设于各该套接部外且分别位于各该螺锁件与该电路板之间。

2.根据权利要求1所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述后盖体的底侧及顶侧分别设有一第一镂空部及一第二镂空部，该二个镂空部与该容置空间相通；且该电路模组进一步包括有至少一讯号传输件彼插置于该电路板上并与该电路板形成电连接，及至少一支架组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供该讯号传输件穿容，而该支架设有至少一贯穿的通孔，且该通孔与该第一镂空部及该第二镂空部相通。

3.根据权利要求2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述第二镂空部包括多数个贯穿该后盖体顶侧的穿孔。

4.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述发热元件可为一中央处理器、一硬盘、一存储器，或一IC。

5.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述后盖体包括：

一第一盖件，其与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；以及

一第二盖件，可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该镂空部。

6.根据权利要求5所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述第一盖件更具有至少一定位槽凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少一限位卡榫彼与该定位槽相对应组合。

7.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热块是一体成形地形成于该后盖体的内面。

8.根据权利要求7所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述散热单元更包括一导热介质，其设于该发热元件与该导热块之间。

9.根据权利要求8所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热介质为一具有挠性的绝缘导热件。

10.根据权利要求8所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热介质为一导热膏。

11.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热块与该后盖体为不同体。

12.根据权利要求11所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述散热单元更包括二导热介质，其分别设于该发热元件、该导热块、该后盖体的两两之间。

13.根据权利要求11所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热介质为一具有挠性的绝缘导热件。

14.根据权利要求11所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述导热介质为一导热膏。

15.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述后盖体的周边的上、下位置分别开设有多数个排气孔及进气孔。

16.根据权利要求1或2所述的免风扇散热的系统模组，其特征在于所述系统模组包括有一显示模组，且该系统模组及该显示模组是架设于一座体上。