[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720143293.4 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201066695Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 龚先进;许弘宗 | 申请（专利权）人： | 兆立光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其具有硅基座以及与硅基座结合的导热板。所述硅基座具有至少一个凹槽，且每一凹槽内具有反射层、透明绝缘层及金属凸块；待封装的发光二极管安置在金属凸块上，且发光二极管的电极在与金属凸块相反的一侧。在硅基座的下方设有导热板，因此发光二极管可以借由金属凸块，而将其热量传导到硅基座及导热板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，用以封装发光二极管芯片，所述封装结构具有：硅基座，其具有至少一个凹槽；反射层，位于所述凹槽的内表面上；透明绝缘层，位于所述反射层上；以及金属凸块，位于所述透明绝缘层上；其特征在于，所述发光二极管芯片安置在所述金属凸块上，且所述发光二极管芯片的电极在与所述金属凸块相反的一侧。
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