[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，用以封装发光二极管芯片，所述封装结构具有：

硅基座，其具有至少一个凹槽；

反射层，位于所述凹槽的内表面上；

透明绝缘层，位于所述反射层上；以及

金属凸块，位于所述透明绝缘层上；

其特征在于，所述发光二极管芯片安置在所述金属凸块上，且所述发光二极管芯片的电极在与所述金属凸块相反的一侧。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于进一步包含填入所述凹槽内的保护胶，所述保护胶具有平整的上表面。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装，其特征在于进一步包含位于所述保护胶上的荧光粉层。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于进一步包含与所述硅基座下表面接合的导热板。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述导热板为印刷电路板、铜板或石墨金属复合物材料。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述导热板具有至少一个通孔。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于进一步包含包覆所述硅基座的聚光杯。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述聚光杯的材料为PC塑料或压克力。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述凹槽的深度为100-300毫米，所述凹槽的角度为15-140度。

10.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述荧光粉层为YAG荧光粉层，且其厚度为50-200微米。