[实用新型]一种开窗型田栅阵列半导体封装件

摘要

一种开窗型田栅阵列半导体封装件，包括一基板、一芯片、多条焊线及一下封装胶层；其中，基板设有第一开口及第二开口，且共同贯穿基板，芯片以面朝下的方式贴合在基板的上表面，且通过形成于基板的第一开口及第二开口之间的多条焊线使得芯片与基板的下表面的焊点构成电性连接；下封装胶层填充贯穿基板的第一开口及第二开口，除包覆所述的多条焊线外，尤其在基板的下表面没有凸露在外面的厚度存在；这种结构因为基板的下表面不用直接焊球，故厚度相当扁薄。

主权项

1.一种开窗型田栅阵列半导体封装件，包括一基板、一芯片、多条焊线及一下封装胶层，其特征在于：该基板具有一上表面及一相对的下表面，该上表面开设有一个或一个以上的第一开口，该下表面设有多个焊点及开设有一个或一个以上的第二开口，且所述的第一开口与所述的相对应第二开口共同贯穿基板，其中，所述的第二开口范围大于所述的相对应第一开口，使得所述的第一开口及所述的相对应第二开口的交界处形成一台阶区，所述的台阶区上面设有的多个焊点与所述的下表面的相对应的焊点构成电性连接；该芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，其中，所述的芯片的作用表面设有外露的多个焊垫，且所述的芯片通过胶黏剂以面朝下的方式贴合在所述的基板的上表面，使得所述的多个焊垫裸露在所述的基板的上表面的第一开口之中；该多条焊线形成于所述的基板的第一开口及相对应的第二开口之间，且使所述的芯片的作用表面的焊垫与所述的基板的台阶区的焊点构成电性连接；以及该下封装胶层形成于所述的基板的第一开口及相对应的第二开口的内部，且包覆所述的多条焊线。