[实用新型]一种开窗型田栅阵列半导体封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装件，尤指一种厚度扁薄的开窗型田栅阵列半导体封装件。

背景技术

如图1及图2所示，一种开窗型球栅阵列半导体封装件10的已知结构，包括一基板11，开设有一开口11a贯穿基板11；一芯片30，通过胶黏剂35以面朝下的方式贴合在基板11的上表面111，且使芯片30的作用表面30a覆盖在该开口11a的上方；多条焊线13，形成于基板11的开口11a之中，用以电性连接芯片30的作用表面30a至基板11的下表面112；一形成于基板10的下表面112的下封装胶层40，用以填充基板11的开口11a及包覆焊线13；一形成于基板11的上表面111的上封装胶层50，用以包覆芯片30；以及多个焊球60，植接于基板11的下表面112且不影响下封装胶层40的区域上。

不过，这种开窗型球栅阵列半导体封装件10的下封装胶层40因为会突出于基板11的下表面112达到一定厚度T，所以必须利用植接焊球60在基板11的下表面112，而且所植接的焊球60的高度H还要大于下封装胶层40突出在外面的厚度T才能使用。

因此，这种开窗型球栅阵列半导体封装件10的缺点就是在基板11的下表面112有下封装胶层40凸露在外面的厚度T存在，以致于基板11的下表面112不能省略植接焊球60，而且所植接的焊球60还有高度H的限制，所以不能缩小尺寸。因此，已知的开窗型球栅阵列半导体封装件10的整体高度不能更加扁薄或短小。

实用新型内容

据此，本实用新型的主要目的在于提供一种开窗型田栅阵列半导体封装件，其特点在于在基板的下表面没有下封装胶层凸露在外面的厚度存在，可直接以基板的下表面的焊点作为电性接触点，因为不用植接焊球，故厚度相当扁薄。

本实用新型的另一目的在于提供一种厚度相当扁薄的开窗型田栅阵列半导体封装件，包括一基板、一芯片、多条焊线及一下封装胶层；其中，基板设有第一开口及第二开口，且利用第一开口与第二开口共同贯穿基板，芯片的作用表面以面朝下的方式贴合在基板的上表面，且通过形成于基板的第一开口及第二开口之间的多条焊线使得芯片与基板的下表面的焊点构成电性连接；下封装胶层填充贯穿基板的第一开口及第二开口，除了包覆所述的多条焊线之外，尤其在基板的下表面没有凸露在外面的厚度存在；这种开窗型田栅阵列半导体封装件因为不用植接焊球，故厚度相当扁薄。

以上所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，在芯片的非作用表面上面可设有散热装置，以强制驱散芯片运作时产生的热量。

以上所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，可使基板由一第一基板及一第二基板上下迭合成双层结构，且所述的第一基板开设有一个或一个以上的第一开口，所述的第二基板开设有一个或一个以上的相对应的第二开口。

以上所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，在基板的下表面的焊点上还可植接上焊球作为电性接触点，尤其，这种开窗型田栅阵列半导体封装件的基板的下表面因为没有下封装胶层凸露在外面的厚度存在，可以使用直径尺寸较小的焊球作为电性接触点，使得整体厚度呈现相当扁薄。

附图说明

图1为已知的开窗型球栅阵列半导体封装件的俯视图。

图2为图1所示的开窗型球栅阵列半导体封装件沿2-2剖面线的剖视图。

图3为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第一实施例的剖视图。

图4为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第二实施例的剖视图。

图5为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第三实施例的剖视图。

图6为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第四实施例的剖视图。

图7为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第五实施例的剖视图。

图8为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第六实施例的剖视图。

图9为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第七实施例的剖视图。

图10为本实用新型所示的开窗型田栅阵列半导体封装件的第八实施例的剖视图。

附图标记

10......开窗型球栅阵列半导体封装件    

11......基板         11a......开口

111......上表面      112......下表面

13......焊线

20......开窗型田栅阵列半导体封装件

21......基板         21A......第一基板

21B......第二基板    21c......第一开口