[实用新型]一种开窗型田栅阵列半导体封装件

权利要求书

1.一种开窗型田栅阵列半导体封装件，包括一基板、一芯片、多条焊线及一下封装胶层，其特征在于：

该基板具有一上表面及一相对的下表面，该上表面开设有一个或一个以上的第一开口，该下表面设有多个焊点及开设有一个或一个以上的第二开口，且所述的第一开口与所述的相对应第二开口共同贯穿基板，其中，所述的第二开口范围大于所述的相对应第一开口，使得所述的第一开口及所述的相对应第二开口的交界处形成一台阶区，所述的台阶区上面设有的多个焊点与所述的下表面的相对应的焊点构成电性连接；

该芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，其中，所述的芯片的作用表面设有外露的多个焊垫，且所述的芯片通过胶黏剂以面朝下的方式贴合在所述的基板的上表面，使得所述的多个焊垫裸露在所述的基板的上表面的第一开口之中；

该多条焊线形成于所述的基板的第一开口及相对应的第二开口之间，且使所述的芯片的作用表面的焊垫与所述的基板的台阶区的焊点构成电性连接；以及

该下封装胶层形成于所述的基板的第一开口及相对应的第二开口的内部，且包覆所述的多条焊线。

2.如权利要求1所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的芯片的非作用表面上面设有一散热装置。

3.如权利要求1所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的基板使用一第一基板及一第二基板上下迭合成双层结构，且所述的第一基板开设有一个或一个以上的第一开口，所述的第二基板开设有一个或一个以上的相对应的第二开口。

4.如权利要求1所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的基板使用一第一基板的底面再涂敷上一层涂层构成双层结构，且所述的第一基板开设有一个或一个以上的第一开口，所述的第一基板底面的涂层形成有一个或一个以上的相对应的第二开口。

5.如权利要求1所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的基板的上表面形成一上封装胶层，且所述的上封装胶层包覆所述的芯片。

6.如权利要求1所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的基板的上表面形成一上封装胶层，且所述的上封装胶层使所述的芯片的非作用表面外露出来。

7.如权利要求1至6中任一项所述的开窗型田栅阵列半导体封装件，其特征在于，所述的基板的下表面的焊点还植接有一焊球。