[实用新型]芯片纸带打孔机的检测装置无效
| 申请号： | 200720127874.9 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN201086322Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 黄水益;李秀嫔 | 申请（专利权）人： | 黄水益;李秀嫔 |
| 主分类号： | B26D7/27 | 分类号： | B26D7/27;G01B11/14;G01B11/00;B26F1/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种芯片纸带打孔机的检测装置，主要由上检测固定块、下检测固定块及数组光纤感测接头所构成，在上检测固定块与下检测固定块横向表面适当处穿透形成数个呈纵向且相互对应的穿孔，可用来置入光纤感测接头的发射端与接收端；下检测固定块顶面通过设置在下检测固定块的穿孔切面形成沟槽，通过该光纤感测接头的发射端所发射的光线是否为接收端所能顺利接收的情形，可迅速检测出芯片纸带的冲孔情形并实时根据其动作，从而确保芯片纸带加工质量，提高产品生产合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 纸带 打孔机 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片纸带打孔机的检测装置，其特征在于，所述芯片纸带打孔机的检测装置主要由上检测固定块、下检测固定块及光纤感测接头所组成；上检测固定块与下检测固定块的水平表面适当处形成有呈纵向贯穿的穿孔；下检测固定块顶面通过设置在下检测固定块的穿孔切面形成沟槽；光纤感测接头则设置于所述的穿孔内侧。
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