[实用新型]芯片纸带打孔机的检测装置无效
| 申请号： | 200720127874.9 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN201086322Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 黄水益;李秀嫔 | 申请（专利权）人： | 黄水益;李秀嫔 |
| 主分类号： | B26D7/27 | 分类号： | B26D7/27;G01B11/14;G01B11/00;B26F1/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 纸带 打孔机 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片纸带打孔机的检测装置，其特征在于，所述芯片纸带打孔机的检测装置主要由上检测固定块、下检测固定块及光纤感测接头所组成；上检测固定块与下检测固定块的水平表面适当处形成有呈纵向贯穿的穿孔；下检测固定块顶面通过设置在下检测固定块的穿孔切面形成沟槽；光纤感测接头则设置于所述的穿孔内侧。
2.根据权利要求1所述的芯片纸带打孔机的检测装置，其特征在于，所述光纤感测接头设置有发射端与接收端。
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