[实用新型]以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200720125335.1 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN201112386Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;陈家宏 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/498;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体、复数个凸块、复数个贯穿所述凸块的贯穿孔及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；该导电单元具有复数个分别成形于所述凸块表面的第一导电层、复数个分别成形于所述半穿孔的内表面及该本体的底面的第二导电层及复数个分别填充满所述贯穿孔的第三导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间；所述发光二极管芯片分别设置于该容置空间内；该封装胶体填充于该容置空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 穿孔 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其具有一本体、复数个彼此分开且分别从该本体的顶面延伸出的凸块、复数个分别贯穿所述相对应凸块的贯穿孔、及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；一导电单元，其具有复数个分别成形于所述凸块表面的第一导电层、复数个分别成形于所述半穿孔的内表面及该本体的底面的第二导电层、及复数个分别填充满所述贯穿孔的第三导电层，其中该第三导电层电性连接于该第一导电层与该第二导电层之间；一中空陶瓷壳体，其固定于该陶瓷基板的本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间曝露出所述第一导电层的顶面；复数个发光二极管芯片，其分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的第一导电层；以及一封装胶体，其填充于该容置空间内，以覆盖所述发光二极管芯片。
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