[实用新型]散热器模组有效
| 申请号： | 200720037863.1 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN201115185Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王清锋;陶玲;林南宏;郑志丕 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种散热器模组，用于压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接，其包括散热器和下压装置，其中，下压装置固持于散热器下端，其设有板状基体，该基体朝向电连接器一侧凸伸设有压接部。本实用新型散热器模组利用固持于散热器下端的下压装置均匀施加压力于芯片模块上并传递给导电端子，使导电端子与芯片模块以及电路板导通，达到提供预期电气连接性能的目的。本实用新型的散热器模组不需要电连接器设置上铁壳、下铁壳及摇杆等零部件，因此具有节约安装空间以及降低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种散热器模组，用于压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接，其包括散热器和下压装置，其特征在于：下压装置固持于散热器下端，其设有板状基体，该基体朝向电连接器一侧凸伸设有压接部。
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