[实用新型]散热器模组

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热器模组，尤指一种用于压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接的散热器模组。

【背景技术】

现有的电连接器，特别是平面栅格阵列型的电连接器，其包括容设有若干导电端子的绝缘本体，且其一般需要金属压板将芯片模块固持于电连接器的绝缘本体中，以确保容设于绝缘本体内的导电端子与芯片模块之间稳定的电性连接。进一步，为了达到更好的效果，许多时候绝缘本体上还设有下铁壳、拨杆及上铁壳。上述技术手段，可参考中国专利公告第CN2786831Y号专利和第CN2609218Y号专利。

虽然上述传统设计手段能够使芯片模块与电路板之间建立电性连接，但由于上述设计手段增设了下铁壳、拨杆和上铁壳等提供下压力的金属部件，因此，此类设计往往必须牺牲额外的空间，对于某些空间需求比较苛刻的应用，此种设计就比较难以实施；此外，由于此类设计采用的金属材质的上铁壳、下铁壳和拨杆往往形状较为特殊，使得电连接器的成本提高了。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的散热器模组，可以压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接以解决传统技术方案中存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的问题是提供一种可以提供压接芯片模块的下压力实现芯片模块和电连接器电性连接的散热器模组。

本实用新型是这样解决上述问题：一种散热器模组，用于压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接，其包括散热器和下压装置，其中，下压装置固持于散热器下端，其设有板状基体，该基体朝向电连接器一侧凸伸设有压接部。

与现有技术相比较，本实用新型散热器模组利用固持于散热器下端的下压装置均匀施加压力于芯片模块上并传递给导电端子，使导电端子与芯片模块以及电路板导通，达到提供预期电气连接性能的目的。本实用新型的散热器模组不需要电连接器设置上铁壳、下铁壳及摇杆等零部件，因此具有节约安装空间以及降低成本的优点；另外，工厂内组装段省去组装上铁壳、下铁壳及摇杆等组装工站，组装程序简化，减少了人力需求；再者，省去上铁壳、下铁壳及摇杆这些金属材质组件，减轻了产品重量，提升了表面贴装贴片的效率和良率，可作为后续大型电连接器的产品架构。

【附图说明】

图1是本实用新型第一优选实施例散热器模组组设于电连接器、芯片模块及电路板上的立体分解图。

图2是图1所示另一视角的立体分解图。

图3是图1所示绝缘本体的立体图。

图4是图1所示下压装置的立体图。

图5是本实用新型第二优选实施例散热器模组组设于电连接器、芯片模块及电路板上的立体分解图。

图6是图5所示散热器模组中下压装置的立体图。

图7是图5所示散热器模组组设于电连接器上的立体组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，其揭示本实用新型第一优选实施例的散热器模组(未标示)，用于压接芯片模块2实现芯片模块2和电连接器1之间的电性连接，其包括散热器6和下压装置4，下压装置4可以固持于散热器6的下端。

电连接器1用以电性连接芯片模块2至电路板3，其包括绝缘本体10，绝缘本体10大致呈纵长形，其包括收容有若干导电端子(未图示)的收容部100以及围绕收容部100的侧墙101。收容部100与侧墙101共同围成一收容空间，芯片模块2收容于该空间内且置于收容部100上，侧墙101上设置的若干弹性悬臂102及若干定位凸块103一起将芯片模块2定位；其中一对相对的侧墙101上开设有缺口(未标示)以利于散发芯片模块2工作时产生的热量，侧墙上开设缺口的位置还设有一对大致对称的定位柱104以与下压装置4上对应位置处设置的定位孔41配合。

电路板3上设有四个配合孔30，所述四个配合孔30的间距由绝缘本体10于电路板3上所占据区域的大小来决定，四个配合孔30所限定的区域足以放置绝缘本体10。