[实用新型]散热器模组有效
| 申请号： | 200720037863.1 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN201115185Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王清锋;陶玲;林南宏;郑志丕 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 模组 | ||
【权利要求书】：
1. 一种散热器模组，用于压接芯片模块实现芯片模块和电连接器电性连接，其包括散热器和下压装置，其特征在于：下压装置固持于散热器下端，其设有板状基体，该基体朝向电连接器一侧凸伸设有压接部。
2. 如权利要求1所述的散热器模组，其特征在于：所述下压装置为弹簧板，其板状基体设有开口，所述压接部设置于开口周围。
3. 如权利要求2所述的散热器模组，其特征在于：所述弹簧板上设有若干将其固持于散热器下端的安装孔。
4. 如权利要求1所述的散热器模组，其特征在于：所述下压装置为压板，压板为板状中空框体构造。
5. 如权利要求4所述的散热器模组，其特征在于：所述压板两相对侧边的中部背离散热器方向鼓起，形成朝向电连接器方向凸出的压接部。
6. 如权利要求4所述的散热器模组，其特征在于：所述散热器模组还包括锁固压板和散热器的定位件，压板和散热器分别设有贯孔和孔洞用以收容该定位件。
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