[实用新型]硅电容麦克风有效
| 申请号： | 200720026416.6 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201138865Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261031山东省潍坊市高新技*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅电容麦克风，包括第一外壳，所述第一外壳上设有能够透过声音的声孔；线路板，所述第一外壳和所述线路板结合成为第一声腔，其特征在于：它还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一声腔内，且和所述线路板结合成为第二声腔；一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片安装在所述第二声腔内的所述线路板上，所述线路板上设置有声道，所述声道连通所述MEMS声学芯片和所述第一声腔；所述第二声腔内MEMS声学芯片以上的空间成为MEMS声学芯片的后腔，使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制，可大大提高MEMS声学芯片的声学性能；并且，这种设计不会增加线路板的厚度，并且降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1.硅电容麦克风，包括第一外壳，所述第一外壳上设有能够透过声音的声孔；线路板，所述第一外壳和所述线路板结合成为第一声腔，其特征在于：它还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一声腔内，且和所述线路板结合成为第二声腔；一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片安装在所述第二声腔内的所述线路板上，所述线路板上设置有声道，所述声道连通所述MEMS声学芯片和所述第一声腔。
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