[实用新型]硅电容麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种麦克风，尤其是涉及一种具有新型封装结构的硅电容麦克风。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本等电子产品体积不断减小、性能越来越高，也要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，利用半导体制造加工技术而批量实现的硅电容麦克风为其中的代表产品。而硅电容麦克风中的关键设计内容为封装技术，而且封装所占用的成本比例较高，所以，最近也出现了很多关于硅电容麦克风封装技术的专利，例如美国专利No.US20020102004公开了一种名为“小型的硅电容麦克风及其制造方法(miniature siliconcondenser microphone and method for producing same)”的麦克风封装。附图6表示了专利No.US20020102004中公开的硅电容麦克风封装结构的剖视图。

如图6所示，硅电容麦克风包括一个外壳11，外壳11上有能够透过声音的声孔12，有一个线路板13，外壳11和线路板13结合成为一个空腔，线路板13上安装上MEMS(微机电系统)声学芯片14和集成电路15，MEMS声学芯片14和集成电路15可以共同将声音信号转化为电信号。这种设计的关键点在于，在MEMS声学芯片14下方的位置，线路板通过腐蚀等工艺作出一定的凹陷16。这种设计的优势在于增加了MEMS声学芯片14下方的空气空间(行业内通常称之为“后腔”，指声波遇到MEMS声学芯片以后，MEMS声学芯片后方的空间)，可以使硅电容麦克风的灵敏度更高，频响曲线更好。

然而，这种设计简单的通过MEMS声学芯片14下方的线路板凹陷16来增加后腔，对后腔增大的贡献非常有限，对性能提高的贡献也非常小；并且，这种设计将使得线路板的厚度大大增加，过多的增加了产品的高度，并且导致成本增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不过多增加线路板的尺寸，却可以大幅增加MEMS声学芯片后腔体积的硅电容麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：硅电容麦克风，包括第一外壳，所述第一外壳上设有能够透过声音的声孔；线路板，所述第一外壳和所述线路板结合成为第一声腔，其特征在于：它还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一声腔内，且和所述线路板结合成为第二声腔；一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片安装在所述第二声腔内的所述线路板上，所述线路板上设置有声道，所述声道连通所述MEMS声学芯片和所述第一声腔。

本技术方案的改进在于：所述线路板是多层线路板结合而成，其中安装MEMS声学芯片的线路板上且位于所述MEMS声学芯片下方设有镂空，所述第一声腔内和所述第二声腔外的表层线路板上也设有镂空，所述多层线路板上设有连通两镂空的声道。

本技术方案的一种进一步改进在于：所述线路板是三层尺寸一致的线路板结合而成，其中安装有所述MEMS声学芯片和所述第二外壳的第一线路板设有两个镂空，所述镂空中第一镂空处在MEMS声学芯片所在位置，第二镂空处在所述第二外壳以外的位置，中间的第二线路板设有一个第三镂空可以连通所述第一镂空和所述第二镂空，所述第一镂空、第二镂空和第三镂空形成所述声道。

本技术方案的另一种进一步改进在于：所述线路板是三层线路板结合而成，其中安装有所述MEMS声学芯片和所述第二外壳的第一线路板设有第一镂空，所述镂空处在MEMS声学芯片所在位置，中间的第二线路板设有一个大面积的第二镂空，所述第一线路板尺寸小于第二线路板和第三线路板，并且所述第一线路板部分覆盖所述第二镂空，所述第一线路板和所述第二镂空形成的间隙、所述第二镂空以及所述第一镂空可以连通形成所述声道。

本技术方案的另一种更进一步改进在于：所述第一线路板和所述MEMS声学芯片之间粘结有一个带有声孔的胶垫，所述第二外壳部分粘结在所述胶垫上，部分粘结在所述第一线路板上，所述第一声腔和所述第二声腔通过所述声道相互连通。

本技术方案的另一种改进在于：所述线路板和所述MEMS声学芯片之间粘结有一个带有声孔的薄形金属片，所述第二外壳部分粘结在所述薄形金属片上，部分粘结在所述线路板上，所述线路板上粘结有所述薄形金属片和所述第二外壳的一面上的阻焊剂和金属镀层有部分镂空，所述镂空形成了所述声道，所述第一声腔和所述第二声腔通过所述声道相互连通。