[实用新型]硅电容麦克风

权利要求书

1.硅电容麦克风，包括第一外壳，所述第一外壳上设有能够透过声音的声孔；线路板，所述第一外壳和所述线路板结合成为第一声腔，其特征在于：它还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一声腔内，且和所述线路板结合成为第二声腔；一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片安装在所述第二声腔内的所述线路板上，所述线路板上设置有声道，所述声道连通所述MEMS声学芯片和所述第一声腔。

2.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板是多层线路板结合而成，其中安装MEMS声学芯片的线路板上且位于所述MEMS声学芯片下方设有镂空，所述第一声腔内和所述第二声腔外的表层线路板上也设有镂空，所述多层线路板上设有连通两镂空的声道。

3.如权利要求2所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板是三层尺寸一致的线路板结合而成，其中安装有所述MEMS声学芯片和所述第二外壳的第一线路板设有两个镂空，所述镂空中第一镂空处在MEMS声学芯片所在位置，第二镂空处在所述第二外壳以外的位置，中间的第二线路板设有一个第三镂空可以连通所述第一镂空和所述第二镂空，所述第一镂空、第二镂空和第三镂空形成所述声道。

4.如权利要求2所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板是三层线路板结合而成，其中安装有所述MEMS声学芯片和所述第二外壳的第一线路板设有第一镂空，所述镂空处在MEMS声学芯片所在位置，中间的第二线路板设有一个大面积的第二镂空，所述第一线路板尺寸小于第二线路板和第三线路板，并且所述第一线路板部分覆盖所述第二镂空，所述第一线路板和所述第二镂空形成的间隙、所述第二镂空以及所述第一镂空可以连通形成所述声道。

5.如权利要求4所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述第一线路板和所述MEMS声学芯片之间粘结有一个带有声孔的胶垫，所述第二外壳部分粘结在所述胶垫上，部分粘结在所述第一线路板上，所述第一声腔和所述第二声腔通过所述声道相互连通。

6.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板和所述MEMS声学芯片之间粘结有一个带有声孔的薄形金属片，所述第二外壳部分粘结在所述薄形金属片上，部分粘结在所述线路板上，所述线路板上粘结有所述薄形金属片和所述第二外壳的一面上的阻焊剂和金属镀层有部分镂空，所述镂空形成了所述声道，所述第一声腔和所述第二声腔通过所述声道相互连通。

7.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述第一外壳和第二外壳为金属材料或者塑料材料或者陶瓷材料制作的槽形外壳。

8.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述线路板为树脂材料或者陶瓷材料为基材的线路板。

9.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述第二声腔内的线路板上还安装有一个集成电路。

10.如权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述第一外壳、第二外壳和所述MEMS声学芯片都是通过高温胶粘结在所述线路板上。