[发明专利]薄膜成膜方法、薄膜成膜装置和薄膜成膜过程的监视方法有效
申请号: | 200710308101.5 | 申请日: | 2003-09-26 |
公开(公告)号: | CN101230452A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 挂村敏明;鹿岛浩人;十野学 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;C23C16/52 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在将含有单体气体和氧化性反应气体的混合气体等离子化,在基材的表面上形成氧化物组成的薄膜的薄膜成膜方法中,具有一边使所述的单体气体与所述的反应气体的供给流量比发生变化,使所述的供给流量比至少包括特定范围,一边将混合气体等离子化的特征。采用这种薄膜成膜方法和成膜装置,能够没有波动和稳定地形成具有气体阻挡性等性能的薄膜。而且,本发明还提供了一种监视方法,其特征在于,在使薄膜成膜之际测定从等离子放出的氢α射线和氧射线的强度,将各强度与可以得到所需膜质的薄膜时各射线的标准强度作对比,判定是否使所需膜质的薄膜成膜。利用所述的监视方法和薄膜成膜装置,能够在过程中判断成膜的薄膜是否具有所需的膜质。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 方法 装置 过程 监视 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜成膜过程的监视方法,其特征在于:使有机硅化合物气体和具有氧化力的气体的混合气体等离子化,在基材表面使氧化硅薄膜成膜时,测定从等离子体放射出的氢α射线强度与氧射线强度,对这些氢α射线强度与氧射线强度,与事先测定的、获得所需膜质的氧化硅薄膜时的氢α射线强度与氧射线强度进行比较,判定所需膜质的氧化硅薄膜是否成膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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