[发明专利]散热器与电路的结合结构及结合方法无效
| 申请号： | 200710305636.7 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472449A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈国星;林暄智 | 申请（专利权）人： | 华信精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 方 挺;沈锦华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热器与电路的结合结构及结合方法，其结构包括挤压型铝基板、第一绝缘层、导电层、第二绝缘层及电子元件。第一绝缘层覆盖于挤压型铝基板上，导电层布线于第一绝缘层上。其中导电层具有导电线路及多个导接点，第二绝缘层覆盖于导电线路上，电子元件具有至少两个导电端子，两个导电端子分别与各导接点电连接。此外，本发明还提供此散热器与电路的结合方法。藉此，不仅可缩短工艺时间、节省元件的使用，从而降低成本，而且还能增加热传导效能并提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 电路 结合 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种散热器与电路的结合结构，其特征在于，包括：挤压型铝基板；第一绝缘层，覆盖于所述挤压型铝基板上；导电层，布线于所述第一绝缘层上，其中所述导电层具有导电线路及多个导接点；第二绝缘层，覆盖于所述导电线路上；以及至少一电子元件，其具有至少两个导电端子，所述两个导电端子分别与各所述导接点电连接。
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