[发明专利]散热器与电路的结合结构及结合方法无效

专利信息
申请号: 200710305636.7 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN101472449A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 陈国星;林暄智 申请(专利权)人: 华信精密股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;F21V29/00
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 方 挺;沈锦华
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热器 电路 结合 结构 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种结合结构,尤其涉及一种散热器与电路的结合结构及结合方法。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有良好的亮度、较长的寿命、更加省电等诸多优点,目前已被厂商广泛应用于室内或户外的照明结构或装置上。然而,如何降低制作成本并大幅减少元件的使用,从而使照明装置可以较低廉的价格被大众所广泛接受和采用,则是本发明所研究的重要课题。

现有发光二极管,如公开号为CN1893122A的中国发明专利申请所披露,其在一基板上设有两安装孔,并在该两安装孔的间隔处的基板上方固定有二极管芯片。此二极管芯片与基板以氧化铝层予以绝缘,且在二极管芯片上方分别连接有二接线,而二极管芯片及二接线被胶封材料所包覆。另在基板对应于此胶封材料的外部封合有透镜。这样,即组合成发光二极管。当该发光二极管欲应用于照明结构或装置时,则在一散热体的平面上加工有多数的螺孔,再通过螺丝等固定元件逐一穿设发光二极管的安装孔,从而达成散热体与发光二极管的结合。

发明内容

本发明的一目的,在于解决电子元件散热的问题,其中本发明提供了一种散热器与电路的结合结构及结合方法,使电路或电子元件能更贴近散热器,以增加散热效率。

本发明的另一目的,在于提供一种散热器与电路的结合结构及结合方法,其将发光二极管直接焊结于复合膜及挤压型铝基板上,不仅可有效的缩短整体结构的组装时间,更能省略螺丝等固定元件的使用,而大幅降低组装成本及元件成本。

本发明的又一目的,在于提供一种散热器与电路的结合结构及结合方法,其藉由发光二极管与挤压型铝基板相互贴附接触,而增加照明结构的热传导效能并提升散热效率。

为了达成所述目的,按照本发明提供的散热器与电路的结合结构,包括挤压型铝基板、第一绝缘层、导电层、第二绝缘层及至少一电子元件,第一绝缘层覆盖于所述挤压型铝基板上,导电层布线(layout)于所述第一绝缘层上,其中所述导电层具有导电线路及多个导接点;第二绝缘层覆盖于所述导电线路上;电子元件具有至少两个导电端子,所述两个导电端子分别与各所述导接点电连接。

为了达成所述的目的,按照本发明提供的一种散热器与电路的结合方法,包括:

将一第一绝缘层粘贴于一挤压型铝基板上;

将一导电层布线(layout)于所述第一绝缘层上,其中所述导电层上有导电线路及多个导接点;

将一第二绝缘层粘贴于所述导电线路上;以及

将一电子元件的两个导电端子分别粘贴于所述这些导接点,使所述导电端子与所述这些导接点电连接。

为了达成所述的目的,按照本发明提供的另一种散热器与电路的结合方法,包括如下步骤:

提供一挤压型铝基板;

提供一复合膜,所述复合膜具有第一绝缘层、导电层及第二绝缘层,其中所述导电层具有多个导接点;

热压合所述挤压型铝基板与所述复合膜,使所述挤压型铝基板与所述复合膜粘贴;以及

将一电子元件的两个导电端子分别粘贴于所述多个导接点,使所述导电端子与所述多个导接点电连接。

附图说明

图1是本发明的制作方法流程图;

图2是本发明的铝基板结合导电层及各绝缘层俯视图;

图3是图2的3-3剖视图;

图4是本发明的组合剖视图;

图5是本发明的另一实施例组合剖视图;

图6是本发明的又一实施例组合剖视图;

图7是本发明的再一实施例组合剖视图;

图8是本发明的另一制作方法流程图;

图9是图8所示的方法所制作出的结合结构。

具体实施方式

已知铝基板与发光二极管的结合中,铝基板以纯铝A1100或A1050等的板片状经冲压切断而成,且其结合方式大都采用个别制作后,再以螺丝等固定元件逐一进行固锁连接。不仅需要耗费大量的装配人力,还存在有螺丝等固定元件的成本问题,因而大幅降低其实用性及经济效益。

下面结合附图对本发明的技术内容进行详细说明,然而所附图仅供参考与说明之用,并非用来对本发明加以限制。

请参照图1-4所示,按照本发明提供的一种散热器与电路的结合方法,包括如下步骤:

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