[发明专利]散热器与电路的结合结构及结合方法

权利要求书

1.一种散热器与电路的结合结构，其特征在于，包括：

挤压型铝基板；

第一绝缘层，覆盖于所述挤压型铝基板上；

导电层，布线于所述第一绝缘层上，其中所述导电层具有导电线路及多个导接点；

第二绝缘层，覆盖于所述导电线路上；以及

至少一电子元件，其具有至少两个导电端子，所述两个导电端子分别与各所述导接点电连接。

2.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述挤压型铝基板为A6063或A6061。

3.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述挤压型铝基板还连接多个散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，还包括至少一辅助散热体及至少一热管，所述热管连接所述挤压型铝基板及所述辅助散热体。

5.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述第一绝缘层为环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述导电层为金箔或铜箔。

7.根据权利要求1所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述电子元件为发光二极管。

8.根据权利要求7所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述发光二极管具有底板，所述底板直接连接于所述挤压型铝基板。

9.根据权利要求7所述的散热器与电路的结合结构，其特征在于，所述导电层还具有一结合点，所述发光二极管具有底板，所述底板连接所述结合点，其中所述结合点为一电性隔离点。

10.一种散热器与电路的结合方法，其特征在于，包括如下步骤：

将一第一绝缘层粘贴于一挤压型铝基板上；

将一导电层布线于所述第一绝缘层上，其中所述导电层上有导电线路及多个导接点；

将一第二绝缘层粘贴于所述导电线路上；以及

将一电子元件的两个导电端子分别粘贴于所述多个导接点，使所述两个导电端子与所述多个导接点电连接。

11.根据权利要求10所述的散热器与电路的结合方法，其特征在于，其中将所述第一绝缘层粘贴于所述挤压型铝基板上的步骤中，是以网版印刷法、淋幕涂布法、喷涂法或热压法的任一种方式粘贴于所述挤压型铝基板。

12.根据权利要求10所述的散热器与电路的结合方法，其特征在于，其中将所述导电层布线于所述第一绝缘层上的步骤中，包括铺设一铜箔层以及蚀刻部分上述铜箔层。

13.根据权利要求10所述的散热器与电路的结合方法，其特征在于，其中将所述导电层布线于所述第一绝缘层上的步骤中，包括：

铺设一复合铜箔层，其中所述复合铜箔层具有一铜箔层及一阻隔层；

使用一线路屏蔽屏蔽在所述阻隔层上；

用光线照射部分所述阻隔层；

化学冲洗部分所述阻隔层；

移除所述线路屏蔽；以及

化学冲洗全部所述阻隔层。

14.根据权利要求10所述的散热器与电路的结合方法，其特征在于，将一电子元件的两导电端子分别粘贴于所述多个导接点的步骤中，使用表面粘贴技术。

15.一种散热器与电路的结合方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供挤压型铝基板；

提供复合膜，所述复合膜具有第一绝缘层、导电层及第二绝缘层，其中上述导电层具有多个导接点；

将所述挤压型铝基板与所述复合膜热压合，使所述挤压型铝基板与所述复合膜粘贴；以及

将一电子元件的两导电端子分别粘贴于所述多个导接点，使所述导电端子与所述多个导接点电连接。

16.根据权利要求15所述的散热器与电路的结合方法，其特征在于，其中提供复合膜的步骤中，为提供一软性电路板。