[发明专利]基板搬运装置、基板承载架和基板处理装置有效
| 申请号: | 200710305600.9 | 申请日: | 2007-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN101221918A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
| 发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/07;B65G49/06 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;马少东 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种基板搬运装置、基板承载架和基板处理装置,该基板处理装置由分度器区和处理区组成,利用分度器机器人在分度器区和处理区之间搬运基板。分度器机器人包括在转动台上设置的上下的两个手部。一手部相对于另一手部沿铅垂方向移动。一手部和另一手部的高度差能够调整得与运载器的基板容置槽之间的间隔相同,该运载器容置有被搬入到分度器区内的基板。一手部和另一手部的高度差能够调整得与设置在分度器区和处理区之间的基板承载部的支承板之间的间隔相同。 | ||
| 搜索关键词: | 搬运 装置 承载 处理 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬运装置,其在容置容器和基板承载架之间搬运基板,其中,该容置容器具有多层将基板以近似水平姿势容置的容置槽,该基板承载架具有多层将基板以近似水平姿势承载的容置架,其特征在于,包括:第一及第二基板保持部,其相互上下设置,将基板以近似水平姿势保持;驱动机构,其使上述第一及第二基板保持部移动并沿近似水平方向进退,以相对于上述容置容器及上述基板承载架进行基板的交接;调整机构,其对上述第一及第二基板保持部之间的高度差进行调整,在上述容置容器与上述第一及第二基板保持部之间交接基板时,上述调整机构将上述第一及第二基板保持部之间的高度差调整为上述容置容器的上述容置槽之间的高度差,在上述基板承载架与上述第一及第二基板保持部之间交接基板时,上述调整机构将上述第一及第二基板保持部之间的高度差调整为上述基板承载架的容置架之间的高度差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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