[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710301492.8 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101214585A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 潘惠凯;林峰 申请(专利权)人: 潘惠凯;林峰
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C1/02
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 355009福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种无铅焊料及其制备方法。本发明的特征主要是在银铜锡合金基础上添加锌元素,按照金属原料的重量百分比,放入炉中冶炼,熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料,再通过现有技术中已知的一般制作方法,可获得本发明各种物理形态,如块、棒、条、球、丝、膏状等。本发明能够得到一种熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料,为电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接加工,提供优质的焊接材料。
搜索关键词: 一种 焊料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:在银铜锡合金基础上添加锌元素,按照金属原料的重量百分比,放入炉中冶炼,熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。
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